高可靠性PCB的重要特征

1、25微米的孔壁銅厚  

好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。  

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)  

吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

2、 無焊接修理或斷路補(bǔ)線修理  

好處：完1美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無維修，無1風(fēng)險(xiǎn)  

如果修復(fù)不當(dāng)，就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動等）也會有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。  

板上精準(zhǔn)定位孔

　　1、用以PCB線路板的整個PCB線路板精準(zhǔn)定位和用以細(xì)間隔元器件精準(zhǔn)定位的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記，正常情況下間隔低于0．65mm的QFP應(yīng)在其頂角部位設(shè)定；用于拼板PCB子板的精準(zhǔn)定位標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)成對應(yīng)用，布局于精準(zhǔn)定位因素的頂角處。

　　2、大的電子器件要留出精準(zhǔn)定位柱或是精準(zhǔn)定位孔,關(guān)鍵如I/O插口、話筒、充電電池插口、撥動開關(guān)、耳機(jī)插孔、電機(jī)等。

　　一個好的PCB設(shè)計(jì)者，在開展拼板設(shè)計(jì)方案時，要考慮到生產(chǎn)制造的要素，保證便捷生產(chǎn)加工，提升生產(chǎn)率、減少產(chǎn)品成本的目的。

PCB直接制版法

在繃好的網(wǎng)版上涂布一定厚度的感光漿(一般為重氮鹽感光漿)，涂布后干燥，然后用制版底片與其貼合放入曬版機(jī)內(nèi)曝光，經(jīng)顯影、沖洗、干燥后就成為絲網(wǎng)印刷網(wǎng)版。工藝流程：感光漿配制已繃網(wǎng)——脫脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——顯影——烘干——修版——蕞后曝光——封網(wǎng)各工段的方法及作用脫脂：利用脫脂劑除去絲網(wǎng)上的油脂使感光漿和絲網(wǎng)完全膠合在一起才不易脫膜。烘干：干燥水分，位避免網(wǎng)布因溫度過高而使張力變化，其溫度應(yīng)控制在40～45℃。感光漿配制：將光敏劑用純凈水調(diào)勻后加入感光漿中攪拌均勻，放置8小時以后再用。涂膜：利用刮槽將感光漿均勻地涂在絲網(wǎng)上，按涂膜方式分為自動涂布機(jī)涂膜和手工涂膜，涂膜次數(shù)可根據(jù)實(shí)際情況而定。涂膜時首先應(yīng)涂刮1刀面，目的是先將網(wǎng)紗間地空隙補(bǔ)滿，避免氣泡產(chǎn)生，接下來才涂布印刷面(與PCB接觸的一面)，目前使用的自動涂布機(jī)每涂布一次約可增加膜厚3um，故阻焊網(wǎng)版涂布方式大多選擇為：刮1刀面涂布兩次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。