PCB拼板注意事項(xiàng)

PCB拼板注意事項(xiàng)

經(jīng)常收到客戶發(fā)來(lái)的雙層pcb噴錫板生產(chǎn)廠家材料要求報(bào)價(jià)，我們工程會(huì)依據(jù)客戶的PCB文件來(lái)拼板，那么，拼板詳細(xì)要注意些什么問(wèn)題呢？琪翔電子會(huì)根據(jù)我們制程設(shè)備的加工能力，參閱板料的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)劃出可以符合公司對(duì)板件質(zhì)量最優(yōu)化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率的拼版尺寸。2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運(yùn)行；

7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，確保在上下板過(guò)程中不會(huì)開(kāi)裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤(rùn)滑沒(méi)有毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器材定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等.

PCB線路板哪家好

PCB線路板哪家好  

Pcb線路板廠家哪家好？這主要是看客戶需要什么樣的板子？應(yīng)需求而定！

pcb線路板從研發(fā)設(shè)計(jì)到打樣，后面到批量生產(chǎn)，都需要跟pcb線路板廠家合作。選擇的雙層pcb噴錫板生產(chǎn)廠家廠家尤為重要，那么線路板廠哪里比較好呢？

一、pcb線路板廠家的生產(chǎn)能力

這個(gè)一般從企業(yè)的規(guī)模面積，人員，營(yíng)業(yè)額，廠房的面積等方面可以得知，企業(yè)的生產(chǎn)實(shí)力?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)可以了解到企業(yè)的很都具體信息。

二、從pcb線路板廠家生產(chǎn)的產(chǎn)品

剛開(kāi)始接觸可以通過(guò)他們生產(chǎn)的產(chǎn)品，發(fā)的樣品圖片，制作材料等了解，廠家的主要產(chǎn)品性能。如果各方面都可以，可以試著打一個(gè)樣就知道了。

三、看工藝水平

如果高頻板，需要的設(shè)備和厚銅板的設(shè)備需要的不一樣的。是否有完備的先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，在一定基礎(chǔ)上決定了生產(chǎn)能力和工藝水平的實(shí)現(xiàn)。一個(gè)精益求精的工廠，在工藝流程方面細(xì)節(jié)是做的很到位的。

四、看一個(gè)公司的質(zhì)量監(jiān)督體系和管理規(guī)范

是否有完善的組織架構(gòu)和問(wèn)題處理流程規(guī)范，這些軟實(shí)力在一定程度上影響這企業(yè)的制板能力。

東莞、深圳雙層pcb噴錫板生產(chǎn)廠家廠家有很多，琪翔電子就是您不錯(cuò)的選擇，我們擁有豐富的制板經(jīng)驗(yàn)，為您提供多樣化的PCB服務(wù)，及時(shí)為客戶解決技術(shù)難題；它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。全程36道檢測(cè)工序，每道工序?qū)訉影殃P(guān) 保證產(chǎn)品質(zhì)量；全程對(duì)PCB線路板產(chǎn)品進(jìn)行專用儀器檢測(cè)，符合國(guó)際PCB質(zhì)量體系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)而形成內(nèi)應(yīng)力，如果樹(shù)脂與樹(shù)脂，樹(shù)脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內(nèi)應(yīng)力將產(chǎn)生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無(wú)鉛化之后，裝配的溫度和時(shí)間的延長(zhǎng)，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應(yīng)該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽(yù)保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質(zhì)也是相當(dāng)關(guān)鍵的參數(shù)。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對(duì)于內(nèi)層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內(nèi)層出現(xiàn)PCB線路板分層，造成整批報(bào)廢。

3、沉銅質(zhì)量?？變?nèi)壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強(qiáng)。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個(gè)步驟都要求精細(xì)化控制。

當(dāng)雙層pcb噴錫板生產(chǎn)廠家在高溫過(guò)程中，由于板材膨脹過(guò)大，導(dǎo)致孔內(nèi)銅箔斷裂，無(wú)法導(dǎo)通。這就是過(guò)孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時(shí)就表現(xiàn)為分層。

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因

PCB線路板由樹(shù)脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成,材質(zhì)復(fù)雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過(guò)程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量, 嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成報(bào)廢。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。因此鉆孔過(guò)積中發(fā)現(xiàn)異常, 就必須及時(shí)地分析問(wèn)題, 提出相應(yīng)的工藝對(duì)策及時(shí)修正, 才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。

鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、 鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問(wèn)題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進(jìn)行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對(duì)性地采取改進(jìn)措施。

影響鉆孔質(zhì)量的因素有些是相互制約的, 有時(shí)是幾個(gè)因素同時(shí)起作用而影響質(zhì)量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別, 對(duì)玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。從PCB線路板制造的角度來(lái)講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當(dāng)?shù)你@孔工藝方法, 應(yīng)對(duì)基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學(xué)性能十分了解。

琪翔電子PCB鉆孔設(shè)備先進(jìn)，孔可以鉆到0.2mm盲埋孔，可根據(jù)客戶要求為客戶量身定制雙層pcb噴錫板生產(chǎn)廠家，歡迎各位新老顧客咨詢購(gòu)買！