電鍍工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對特殊要求則應多問幾個為什么，才能給予充分重視。電鍍工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽極面積比（Ak:Aa，當陰極所用電流密度確定后，對定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時，依據(jù)工件受鍍總面積來確定電流強度I（非定型定量入槽時，依據(jù)經(jīng)驗來確定）。由于陰陽極處于串聯(lián)狀態(tài)，陽極的總電流也為I。一般不規(guī)定陽極電流密度Ja?？扇苄躁枠O的總表面積是變化的：隨著陽極消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽極靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導電，也很難確定。因此實際陽極電流密度是很難確定的。Ja 過大或過小都不好：Ja 過小，陽極有化學自溶作用時，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過大，則陽極極化過大，陽極或呈渣狀溶解形成陽極泥渣而浪費，或因析氧等原因而鈍化。因陽極并非所有表面都在有效導電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

燒焦是電鍍的常見故障之一?！盁埂笔且粋€借用詞，指工件陰極電流密度過大而超過工藝規(guī)范上鍍層出現(xiàn)的非正常沉積。

不少論述工藝的文獻中都有一個故障表，包括故障現(xiàn)象、可能原因及排除方法。然而實際大生產(chǎn)的情況非常復雜，各電鍍廠的情況差異又很大，沒有一個故障表能包羅萬象。即使比較全的故障表，一個故障現(xiàn)象列有可能原因七八個，具體到實際，到底是哪個原因，還需逐一具體分析。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。