半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。主要芯片廠商有：Cree，日亞，東芝，晶元，廣稼，三安，福地等。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

目前，紫外發(fā)光二極管是氮化物技術發(fā)展和第三代半導體材料技術發(fā)展的主要趨勢，擁有廣闊的應用前景。中國科技部為了加快第三代半導體固態(tài)紫外光源的發(fā)展，爭施了“第三代半導體固態(tài)紫外光源材料及器件關鍵技術”重點研發(fā)計劃專項（2016YFB0400800）。國家重點研發(fā)計劃的支持和國際紫外材料與器件研討會的舉辦，將為加快實現(xiàn)我國第三代半導體紫外光源的市場化應用，帶動我國紫外半導體發(fā)光二極管材料和器件技術創(chuàng)親及產業(yè)化發(fā)展發(fā)揮積極的作用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。

銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED壓焊

壓焊的目的是將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓前先燒個球，其余過程類似。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制