在接觸端子之間產生接觸損失會導致衰減、反射損失等現(xiàn)象，這種損失在高速信號傳輸時，會產生障礙和故障，解決這類問題是進行高速通信用連接件制造的重要技術。在模塊與插頭的連接線路中，插頭內的每對連接端子是平衡線路，平衡線路中導體會產生信號外漏及阻抗損耗，阻礙通信的比較大因素就是信號外漏。可通過研究E場和H場解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案，這是高速通信用連接件制造的重要技術。E場和H場平衡線路上所發(fā)生的信號干擾，即電磁場干擾，可通過E場和H場的分布進行描述。 厚銅陶瓷線路板自產自銷

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翹曲產生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。厚銅陶瓷線路板自產自銷

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(T)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點高 Tg 印制板當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此

時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產品出現(xiàn)這種情況）。厚銅陶瓷線路板自產自銷