導熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。    

與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。

 導熱軟片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。

（一）使用方法

清潔：清潔并干燥待粘物表面，用手擠軟管或裝上專用擠膠設備擠出即可。

施膠：施膠厚度不宜超過6mm。施膠24小時后膠體變成固體，7天后膠體強度達到，粘接部件在膠體未完全固化之前請勿受力。施工和固化場所應保持良好通風。施膠時若發(fā)生膠體接觸眼睛事件，須用大量水沖洗，并及時就醫(yī)。

存放：施膠過程中未一次性用完，注意密封出膠口；施膠時避免接觸眼睛；施工和固化過程中不能密閉，應保持良好通風環(huán)境。