金屬標牌蝕刻工藝流程

金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，標牌蝕刻是現在比較常見的一種形式，因成本較低，收入穩(wěn)定大受歡迎，很多人在選擇蝕刻加工時都會選擇標牌蝕刻法。

標牌蝕刻法：即通過光化學反應和蝕刻來加工金屬零件的一種工藝方法。標牌蝕刻法充分利用當前先進的計算機輔助設計技術，將需要加工的圖形制成菲林，然后將菲林圖形通過光化學反應到金屬材料表面，在金屬材料表面形成被保護起來的金屬零件圖形，再通過蝕刻的方法，把未保護的金屬材料蝕掉就產生出了金屬零件。如果還不是很了解的用戶，您也不需要擔心，下面艾力斯的工作人員就來為您具體的介紹一下不銹鋼標牌的腐蝕方法：1、首先把不銹鋼標牌表面油污、灰塵清洗，用棉布擦拭干凈，然后在用無水酒精溶解石蠟，加少量松香。

標牌蝕刻法與傳統(tǒng)的機械沖制方法相比，制作具有生產周期短（一般3天可以制造出產品），修改尺寸方便快捷的優(yōu)點；而機械沖制方法必須具備的沖制設備和模具加工設備，開發(fā)周期要2至3個月。由于蝕刻法的特殊性，零件的復雜程度與加工難易程度無關；相對而言，機械沖制方法對復雜的零件處理起來往往會增加制造難度，有的甚至無法加工。蝕刻法制造僅需設計制作菲林（感光膠等），新品開發(fā)費用少；每個蝕刻過程和每種實用的溶液都有一個很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內噴射壓力在30磅/平方英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。蝕刻法制造的金屬零件刺，不改變材料的磁特性，標識加工后的產品平整度不受絲毫改變。

標牌蝕刻法適用于批量大、品種多、大平面的薄型金屬材料加工和金屬制品表面工藝裝飾（半腐蝕），亞克力同時也適用于單件小批打樣?，F應用于各種集成電路引線框和熒光顯示屏列陣、柵網、精密過濾網、編碼器光柵、微電極、掩模板、集成電路蓋板、顯象管蔭罩、表面貼裝（SMT）錫膏網印板等產品。影響側蝕的因素有很多﹐下面將概述幾點﹕蝕刻方式﹕浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕﹐潑濺和噴淋式蝕刻的側蝕較小﹐尤以噴淋蝕刻的效果很好。

隨著標牌蝕刻工藝的日臻完善、設計水平的提高、工藝設備的更新，蝕刻產品的精度會更上一個臺階，開發(fā)出更為廣泛的應用市場。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。為了生產獲利，最快的渠道是花點錢到擁有成熟技術的地方學習現成技術，學了就能用起來。