電解銅箔按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔

　在電解銅箔中，生產(chǎn)量1大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量1大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍1大的銅箔，在此類產(chǎn)品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

單面處理銅箔

2.雙面（反相）處理銅箔

　主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。

壓延銅箔和電解銅箔制造方法的區(qū)別

　　1、壓延銅箔就是將高純度(>99.98%)的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個(gè)用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。這個(gè)過程頗像搟餃子皮，薄可以小于1mil(工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm)。

2、電解銅箔這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長銅箔越厚!

　　壓延銅箔和電解銅箔微觀結(jié)構(gòu)的區(qū)別：因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結(jié)構(gòu)呈不規(guī)則層狀強(qiáng)晶，對(duì)經(jīng)過熱處理的重結(jié)晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好;而電解銅箔材料在厚度方向上呈現(xiàn)出柱狀結(jié)晶組織，彎曲時(shí)易產(chǎn)生裂紋而斷裂;同樣，在經(jīng)過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時(shí)，雖還是以柱狀結(jié)晶為主，但在銅層中以形成層狀結(jié)晶，彎曲時(shí)也不易斷裂。CCL及PCB是銅箔應(yīng)用最廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。

紫銅箔的應(yīng)用

      紫銅箔屬于金屬包覆箔的一種，具有良好的耐腐蝕性，耐磨性和抗壓性更加突出。

　　紫銅箔所屬于的金屬包覆箔的種類有：包覆平箔、紫銅箔、波形包覆墊、換熱器用、異性包覆墊。

　　波形金屬包覆箔采用膨脹石墨、無石棉板、聚四氟乙烯、陶瓷纖維等作為填充物，外部用特定的冷作工藝包覆不銹鋼、馬口鐵、紫銅等各種材質(zhì)的金屬薄板而成，特別適用熱交換器、壓力容器等高溫高壓密封部位。電解銅箔的介紹該銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成硫酸銅電解液，再在專用電解設(shè)備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。它能有效防止箔的散架、介質(zhì)的侵蝕，同時(shí)也提高了耐壓。

紫銅箔的應(yīng)用：紫銅箔主要適用于直徑較大的壓力容器(如換熱器、反應(yīng)器等)法蘭的密封。

　　紫銅箔的主要材料紫銅，是比較純凈的一種銅，一般可近似認(rèn)為是純銅，導(dǎo)電性、塑性都較好，但強(qiáng)度、硬度較差一些。紫銅箔也是繼承了紫銅的良好物理、化學(xué)特性而成為工業(yè)用重要材料。