目前市場(chǎng)上的雙液點(diǎn)膠機(jī)常見的膠水比例一般為100：100，100：10，小編在這里要提醒大家的是我們?cè)谶x擇雙液點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候一定要看清楚它的膠水比例，否則買回來是沒法使用的!市場(chǎng)上的膠水被分為2種，一種是有填料的，主要是以氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等以填充，另一種則是無填料的!市場(chǎng)上的雙液點(diǎn)膠機(jī)也被分為2種，一種是齒輪泵點(diǎn)膠機(jī)，另一種是螺桿泵點(diǎn)膠機(jī)。當(dāng)齒輪泵點(diǎn)膠機(jī)在進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，若遇到含有填料的膠水時(shí)會(huì)產(chǎn)生磨損，隨著時(shí)間的積累，就會(huì)造成雙液點(diǎn)膠機(jī)出膠量不準(zhǔn)，混合比例不，自然點(diǎn)出來的產(chǎn)品就達(dá)不到我們預(yù)期的效果，影響我們的工作效率!三、點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇點(diǎn)膠機(jī)枕頭的選擇也是影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠質(zhì)量的一個(gè)重要因素，世椿智能提醒大家點(diǎn)膠機(jī)針頭的直徑應(yīng)盡量控制在點(diǎn)膠量直徑的一半左右。所以大家在選擇雙液點(diǎn)膠機(jī)之前首先要明確自己的需求，不能盲目!這個(gè)是我們?cè)谶x擇雙液點(diǎn)膠機(jī)之定要確定下來的，不然我們會(huì)很難選擇，或者雙液點(diǎn)膠機(jī)買回去用不了這都是可能出現(xiàn)的問題。(舉例：比如你要點(diǎn)的產(chǎn)品是1克，膠水配比是10：1，那相當(dāng)于B膠的出膠量要達(dá)到0.1克，機(jī)器的出膠量是多少，你買機(jī)器時(shí)就要對(duì)比比較，看能否達(dá)到要求!)

我們知道現(xiàn)在很多的電子產(chǎn)品都是由一系列的電子元器件組成的，這些電子元器件之間都是由金屬元件進(jìn)行銜接的，對(duì)于這樣的電子產(chǎn)品我們?cè)撊绾芜M(jìn)行點(diǎn)膠才能不影響它本身的美觀呢?

　　金屬表面在各種熱處理、機(jī)械加工、運(yùn)輸及保管過程中，不可避免地會(huì)被氧化，產(chǎn)生一層厚薄不均的氧化層。對(duì)于嚴(yán)重氧化的金屬表面，氧化層較厚，就不能直接用溶劑清洗和化學(xué)處理，而先進(jìn)行機(jī)械處理。通常經(jīng)過處理后的金屬表面具有高度活性，但也容易再度受到灰塵、濕氣等的污染?？梢蕴娲止ぬ囟ǖ狞c(diǎn)膠作業(yè)，高速點(diǎn)膠機(jī)有助于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化生產(chǎn)并降低點(diǎn)膠成本，提高中小消費(fèi)企業(yè)的消費(fèi)質(zhì)量，增加品牌滿意度。為此，處理后的金屬表面應(yīng)盡可能快地用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行膠接。

　　以上就是點(diǎn)膠機(jī)在對(duì)一些電子產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)需要注意的一些事項(xiàng)，我們大家平時(shí)在使用點(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候一定要注意咯，這樣既可以保證了電子成品的美觀大方，又可以節(jié)約一定的用膠成本。

為了穩(wěn)膠機(jī)在自動(dòng)點(diǎn)膠中膠體粘度應(yīng)有相應(yīng)的伸展性，在兩層流體之間的抗碰撞性稱為膠體粘度，膠體粘度直接影響封裝精度、封裝附著力和整體封裝質(zhì)量，所有這些都對(duì)膠體粘度至關(guān)重要。因此膠體是點(diǎn)膠機(jī)和高速點(diǎn)膠機(jī)在封裝過程中需要調(diào)節(jié)的一個(gè)重要參數(shù)值。在使用點(diǎn)膠設(shè)備和高速點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行封裝的過程中，始終由流體操縱裝置制造商和整個(gè)公司找出控制膠體粘度的每一個(gè)有效步驟，這是廠家追求的一個(gè)重要指標(biāo)。哪種類型的步驟常用于穩(wěn)定膠體粘度以及組裝加熱器。這是所有方法中常見和有效的方法之一。另FAD9400還配備友好、簡(jiǎn)潔的人機(jī)界面及創(chuàng)新性開發(fā)的智能一鍵調(diào)試功能，大大減少對(duì)操作人員技能水平的依賴，縮短設(shè)備調(diào)試時(shí)間，提升設(shè)備稼動(dòng)率。在某些特定的封裝情況下膠體的溫度需要提高匹配封裝過程，由于上升膠體的溫度可能是極限值，所以由下降脈沖(流體之一)引起的溫度轉(zhuǎn)變對(duì)于其他需要降低膠體粘度以達(dá)到完全封裝質(zhì)量的封裝過程，膠體粘度的操作和調(diào)整可能是標(biāo)準(zhǔn)。減少了高速點(diǎn)膠機(jī)等封裝過程中經(jīng)常出現(xiàn)的拉尾現(xiàn)象。