承接SMT加工

是專來SMT、COB、DIP加工廠,可提供通訊模塊類·數碼MID·工業(yè)工控·電力等產品。品質 服務1OO%滿意。

是專業(yè)SMT貼片，COB邦定，DIP后焊一條龍服務的加工廠。

拋料控制及預防性控制（五）

材料拋料的原因：

1、材料規(guī)格誤差不一，有誤差。

2、TAPE剝離不良

3、載帶不良（太松或太粘）

4、特殊材料（異型元件，漏氣過重等）

拋料控制及預防性控制（六）

1、建立拋料的監(jiān)控機制

2、建立合理的保養(yǎng)制度

3、對供料器做定期的校準

4、選用合格的材料

5、建立標準的材料描述程序

歡迎來電咨詢及來廠指導參觀

三、SMT設備選型關鍵

（1）規(guī)劃好整條生產線對基板的處理能力：如PCB尺寸、厚度、重量、板邊的留空要求、定位要求(基準點、定位孔、邊定位的厚度和曲翹限制等)、必須有詳細和準確的規(guī)劃。這些規(guī)劃應以整線設備的層次來進行的。如有多條不同規(guī)范的線，則統(tǒng)一規(guī)范。

（2）生產線整體要求貼裝能力達到3萬Chip／小時；元件范圍從0402-55mm*55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式電解電容、電位器、電感、50*150mm連接器，元件高度為25mm；貼裝精度±0.08mm／Chip、±0.05mm／QFP；大PCB面積510mmx460mm。 后續(xù)加線兼容性好。

MIC與手機連接

手機與 MIC 的連接方式比較多 ,

有直接焊接式 :MIC與手機直接焊接式 , 如 P 型 MIC 的 PIN 直接焊在 PCB 上 . 但要注意焊接時間和溫度 , 容易通過焊接使 MIC 損壞或性能改變 , 不便于維修更換 MIC. 目前較少使用 . 壓接式 :MIC與手機的 PCB 通過導電橡膠或彈性金屬簧魸或彈性金 屬圓柱連接 . 例如 S 型 MIC 的連接各種膠套 . 使用組裝方便 , 維 修方便 , 但是價格較高 (因為膠套較貴 ), 有時會出現個別接觸不 良現象 , 使用較多 .

導線連接式 :用導線或 FPC 連接 MIC 和 PCB, 例如 L 型 MIC 通過導線或 FPC 連接到手機的 PCB 上 , 使用方便焊接對 MIC 無影響 , 價格合適接觸良好 , 目前使用較多。

作為PCB打樣廠家，打樣注意事項有：控制好生產數量，減低成本并保重質量。與打樣客戶進行注意事項溝通，提前預防事故發(fā)生。PCB打樣品質好壞的衡量標準有哪些呢？線路的線厚、線距、線寬均符合設計要求，防止線路出現發(fā)熱、短路和斷路等情況。PCB打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，一般是指電子產品在工程師pcb layout設計完成之后發(fā)送給pcb生產廠家加工成pcb板。