PCB拼板注意事項

PCB拼板注意事項

經常收到客戶發(fā)來的雙層pcb噴錫板生產廠家材料要求報價，我們工程會依據客戶的PCB文件來拼板，那么，拼板詳細要注意些什么問題呢？琪翔電子會根據我們制程設備的加工能力，參閱板料的尺寸標準，規(guī)劃出可以符合公司對板件質量最優(yōu)化、出產成本低、出產功率高、板料利用率的拼版尺寸。2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，確保在上下板過程中不會開裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤滑沒有毛刺；

8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器材定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等.

PCB線路板哪家好

PCB線路板哪家好  

Pcb線路板廠家哪家好？這主要是看客戶需要什么樣的板子？應需求而定！

pcb線路板從研發(fā)設計到打樣，后面到批量生產，都需要跟pcb線路板廠家合作。選擇的雙層pcb噴錫板生產廠家廠家尤為重要，那么線路板廠哪里比較好呢？

一、pcb線路板廠家的生產能力

這個一般從企業(yè)的規(guī)模面積，人員，營業(yè)額，廠房的面積等方面可以得知，企業(yè)的生產實力?；ヂ摼W時代通過互聯網可以了解到企業(yè)的很都具體信息。

二、從pcb線路板廠家生產的產品

剛開始接觸可以通過他們生產的產品，發(fā)的樣品圖片，制作材料等了解，廠家的主要產品性能。如果各方面都可以，可以試著打一個樣就知道了。

三、看工藝水平

如果高頻板，需要的設備和厚銅板的設備需要的不一樣的。是否有完備的先進生產設備，在一定基礎上決定了生產能力和工藝水平的實現。一個精益求精的工廠，在工藝流程方面細節(jié)是做的很到位的。

四、看一個公司的質量監(jiān)督體系和管理規(guī)范

是否有完善的組織架構和問題處理流程規(guī)范，這些軟實力在一定程度上影響這企業(yè)的制板能力。

東莞、深圳雙層pcb噴錫板生產廠家廠家有很多，琪翔電子就是您不錯的選擇，我們擁有豐富的制板經驗，為您提供多樣化的PCB服務，及時為客戶解決技術難題；它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經過黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預先設計的定位系統(tǒng)，進行數控鉆孔。全程36道檢測工序，每道工序層層把關 保證產品質量；全程對PCB線路板產品進行專用儀器檢測，符合國際PCB質量體系統(tǒng)標準。

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產生不同的膨脹系數而形成內應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質也是相當關鍵的參數。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內層出現PCB線路板分層，造成整批報廢。

3、沉銅質量?？變缺诘你~層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

當雙層pcb噴錫板生產廠家在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現為分層。

PCB線路板鉆孔的質量缺陷和原因

PCB線路板鉆孔的質量缺陷和原因

PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質構成,材質復雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質量, 嚴重時會造成報廢。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有許多不同，打孔的難度也更大。因此鉆孔過積中發(fā)現異常, 就必須及時地分析問題, 提出相應的工藝對策及時修正, 才能生產出低成本,高品質的印制板。

鉆孔質量與PCB線路板基材的結構和特性、設備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應用、 鉆頭質量和切削工藝條件等因素有關。分析鉆孔的質量問題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對性地采取改進措施。

影響鉆孔質量的因素有些是相互制約的, 有時是幾個因素同時起作用而影響質量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應有所區(qū)別, 對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關鍵因素主要有：W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當的鉆孔工藝方法, 應對基材的結構特性和物理、化學性能十分了解。

琪翔電子PCB鉆孔設備先進，孔可以鉆到0.2mm盲埋孔，可根據客戶要求為客戶量身定制雙層pcb噴錫板生產廠家，歡迎各位新老顧客咨詢購買！