風扇老化測試柜供應常見級別的特征包括

·封裝級：封裝級測試是一種更為傳統(tǒng)的方法，其中，在將裸片封裝并集成到z終產(chǎn)品中之后，對其進行老化。盡管此

技術有助于確保產(chǎn)品在z終階段的可靠性，但完全修復或丟棄有缺陷的設備的成本可能會給資源帶來壓力。

·課片級：在裸片級老化中，將課片包裝并集成到z終產(chǎn)品中之前，先將它們放置在臨時運輸單元中并進行測試。這種方法降低了包裝成本，并確保僅將功能性芯片以相對較低的成本安裝在設備中。

·晶圓級：此級別通過在晶圓完成制造階段并立即確定組件有效性時對其進行測試來降低老化過程的費用。晶圓級老化可能會產(chǎn)生比封裝級方法測試的z終產(chǎn)品可靠性低的z終產(chǎn)品，但更高的成本效率使其成為可行的選擇。

老化過程的類型

標準的老化測試系統(tǒng)包含一系列插座，這些插座橋接了老化板和被測試設備之間的臨時電氣連接。典型的老化板可能包括多達五十個插槽，并且老化系統(tǒng)可能包含數(shù)十個此類板。有效的老化系統(tǒng)性能取決于對老化板，測試設備和老化爐中溫度分布的透徹了解。常見的老化測試系統(tǒng)包括：

·靜態(tài)老化：在這種類型的系統(tǒng)下，將測試設備安裝到老化板上的插座，然后將其放置在老化烤箱中，在該烤箱中以十二到二十四的時間間隔施加電源和高溫小時。

冷卻后，將電路板取出，并對設備進行一系列功能測試。外部偏置或負載不會產(chǎn)生應力，但是由于缺少電輸入，因此靜態(tài)老化方法對評估復雜器件的效果較差。

風扇老化測試柜供應控制及可選軟件

目的在于讓功能設定和使用都較為容易，控制器包括完整的自我診斷錯誤檢查。控制器持續(xù)監(jiān)控著所有系統(tǒng)的狀態(tài)和性能。有需要的話，它也能顯示簡單的警告信息、常規(guī)服務提醒或執(zhí)行安全關機。質(zhì)量體系需要測試條件的證明文檔，因此每個試驗箱都配有以太網(wǎng)連接?？蛇x的“虛擬帶狀”PC軟件允許用戶自動記錄曝露條件和從試驗箱直接傳輸數(shù)據(jù)到基于Windows系數(shù)的計算機。數(shù)據(jù)也可以通過電子郵件直接發(fā)送到Q-Lab技術支持臺，以尋求z對故障進行診斷和排除。

高溫老化房一般用于產(chǎn)品出廠前的老練篩選，挑除前期失效工件。多用于電工電子產(chǎn)品。

一、對應的產(chǎn)品標準

高溫試驗箱現(xiàn)行執(zhí)行標準GB/T11158-2008《高溫試驗箱技術條件》

高溫老化房沒有的產(chǎn)品標準，一般參照GB/T11158-2008《高溫試驗箱技術條件》執(zhí)行

二、指標的異同

高溫試驗箱

溫度波動度：≤1℃

溫度梯度：≤2℃

溫度偏差：±2℃

高溫老化房

由于高溫老化房沒有產(chǎn)品標準，且使用溫度不高，一般參照高溫試驗箱指標：

溫度均勻度：≤2℃(按GB/T11158-98的指標)

換氣量：可調(diào)

結構

由于高溫試驗箱溫場要求較高，一般采用層流設計。