影響誠薄機(jī)誠薄硅片平整度的因素有哪些?

在經(jīng)過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯(lián)系的。因?yàn)樾行驱X輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差，同時(shí)厚度公差也會增大;還有就是在研磨時(shí)一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫?cái)U(kuò)散后出現(xiàn)變形，導(dǎo)致其彎曲，而彎曲程度相對較大時(shí)，那么在減薄的過程中是極易破損的，或者出現(xiàn)較大的厚度誤差。因此，減少擴(kuò)散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個(gè)十分重要的因素。

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減薄機(jī)設(shè)備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項(xiàng)目：雙面研磨機(jī)，內(nèi)圓磨床，外圓磨床，減薄機(jī)，軸承磨加設(shè)備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機(jī)本設(shè)備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍(lán)寶石、其他半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅(qū)動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅(qū)動組件，絲桿導(dǎo)軌進(jìn)給組件及其他輔助配件構(gòu)成。

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)

硅片高速減薄機(jī)特點(diǎn)：

1．可使工件加工厚度減薄到0.02mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)。

2．減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um。硅片每分鐘可減薄250um。

3．系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備結(jié)構(gòu)

1．構(gòu)成

1）磨盤主軸系統(tǒng)

2）工件盤主軸系統(tǒng)

3）進(jìn)給系統(tǒng)

4）控制系統(tǒng)

5）輔助設(shè)備

2。規(guī)格

1）砂輪尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：較大Φ250mm

3）速度和功率：

砂輪：3,000rpm(無級可調(diào))  3.0kW AC伺服電機(jī)

工件：200rpm （無級可調(diào)）   0.75kW 齒輪電機(jī)

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重復(fù)度：0.001mm

7)研磨范圍：200mm

8)進(jìn)給率：0.1μm-1000μm/sec