電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應(yīng)用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細(xì)尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進(jìn)行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時(shí)，在工作上有很強(qiáng)的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細(xì)孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護(hù)涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應(yīng)力，對工件能進(jìn)行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個(gè)生產(chǎn)過程不存在液態(tài)

　 Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個(gè)生產(chǎn)過程不存在液態(tài),因此涂層也不存在通常液體涂層所很難避免的邊角效應(yīng)及流掛現(xiàn)象。Parylene高度同形性, 底面、內(nèi)表面、邊緣及側(cè)面均勻涂層。在整個(gè)Parylene聚合過程中不會釋放溶劑，因?yàn)樵撨^程在環(huán)境溫度下進(jìn)行，涂層或裹有涂層的物體內(nèi)不會產(chǎn)生熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或化學(xué)固化應(yīng)力。與液體涂層不同，Parylene的涂敷具有一致性，因而它對基材表面的作用能多次重復(fù)，可以預(yù)見。由于沉積過程中充滿氣體，涂層材料在使用時(shí)就不會產(chǎn)生固化應(yīng)力。

        近年來在傳感器表面鍍膜parylene已經(jīng)成為一種趨勢，經(jīng)parylene鍍膜防護(hù)的傳感器包括汽車傳感器、腐蝕環(huán)境用傳感器、生物醫(yī)學(xué)傳感器、聲學(xué)傳感器、生物醫(yī)學(xué)電極和植入傳感器等等，Parylene對傳感器的保護(hù)除了絕緣防護(hù)外，更多是用做惡劣環(huán)境防護(hù)材料。