中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀動態(tài)與前景趨勢分析報告2023-2028年
【報告編號】: 389144
【出版時間】: 2023年2月
【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
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第一章 IC先進(jìn)封裝現(xiàn)狀與未來 1
第一節(jié) IC封裝簡介 1
第二節(jié) IC封裝類型簡介 1
一、SOP封裝 1
二、QFP與LQFP封裝 2
三、FBGA 2
四、TEBGA 3
五、FC-BGA 3
六、 WLCSP 4
七、 WLCSP應(yīng)用 5
八、 Fan-out WLCSP 6
 
 
 

第二章 全球及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 6
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體地域分布 11
第三節(jié) 晶圓代工 13
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體市場 16
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 17
 
 
 

第三章 封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來 19
第一節(jié) 封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 19
第二節(jié) 銅打線未來 20
第三節(jié) 封測產(chǎn)業(yè)橫向?qū)Ρ?20
第四節(jié) 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)格局 22
 
 
 

第四章 先進(jìn)封裝下游市場 22
第一節(jié) 手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場 22
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝 23
第三節(jié) 手機(jī)應(yīng)用處理器封裝 23
第四節(jié) 手機(jī)內(nèi)存封裝 24
第五節(jié) 手機(jī)收發(fā)器封裝 24
第六節(jié) 手機(jī)PA封裝 25
第七節(jié) 手機(jī)MEMS 與其它零組件 25
第八節(jié) 內(nèi)存領(lǐng)域先進(jìn)封裝 25
第九節(jié) CPU、GPU和CHIPSET封裝 26
第十節(jié) CMOS圖像傳感器封裝 26
第十一節(jié) LCD驅(qū)動IC封測 26
 
 
 

第五章 先進(jìn)封裝廠家研究 27
第一節(jié) 超豐電子（臺灣） 27
一、企業(yè)概況 27
二、主要產(chǎn)品 28
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 29
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 29
五、發(fā)展戰(zhàn)略 30
第二節(jié) 福懋科技 30
一、企業(yè)概況 30
二、主要產(chǎn)品 31
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 31
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 32
五、發(fā)展戰(zhàn)略 32
第三節(jié) 力成 32
一、企業(yè)概況 32
二、主要產(chǎn)品 34
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 34
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 34
五、發(fā)展戰(zhàn)略 35
第四節(jié) 南茂科技 35
一、企業(yè)概況 35
二、主要產(chǎn)品 35
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 35
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 37
五、發(fā)展戰(zhàn)略 37
第五節(jié) 京元電子 38
一、企業(yè)概況 38
二、主要產(chǎn)品 39
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 40
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 40
五、2023-2028年發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃分析 41
第六節(jié) Amkor 41
一、企業(yè)概況 41
二、主要企業(yè) 41
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 42
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 43
五、發(fā)展戰(zhàn)略 44
第七節(jié) 硅品精密 44
一、企業(yè)概況 44
二、主要產(chǎn)品 45
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 45
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 46
五、發(fā)展戰(zhàn)略 46
第八節(jié) 星科金朋 47
一、企業(yè)概況 47
二、主要產(chǎn)品 47
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 47
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 48
五、發(fā)展戰(zhàn)略 49
第九節(jié) 日月光 49
一、企業(yè)概況 49
二、主要產(chǎn)品 49
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 50
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 51
五、發(fā)展戰(zhàn)略 51
第十節(jié) 景碩 52
一、企業(yè)概況 52
二、主要產(chǎn)品 53
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 53
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 54
五、發(fā)展戰(zhàn)略 54
第十一節(jié) 南亞電路板 54
一、企業(yè)概況 54
二、主要產(chǎn)品 55
三、2021-2022年經(jīng)營狀況分析 55
四、2021-2022年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo) 56
五、發(fā)展戰(zhàn)略 57
第十二節(jié) 欣興電子股份有限公司 57
一、公司簡介 57
二、產(chǎn)品介紹 58
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 58
四、營運(yùn)能力 59
五、發(fā)展戰(zhàn)略 60
第十三節(jié) 全懋精密科技股份有限公司 61
第十四節(jié) 日本揖斐（IBIDEN）電株式會社 62
一、公司簡介 62
二、產(chǎn)品介紹 62
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 62
四、營運(yùn)能力 64
五、發(fā)展戰(zhàn)略 65
第十五節(jié) 新光電氣工業(yè)株式會社 66
一、公司簡介 66
二、產(chǎn)品介紹 66
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 66
四、營運(yùn)能力 67
五、發(fā)展戰(zhàn)略 68
第十六節(jié) 耐派斯(Nepes)公司 68
一、公司簡介 68
二、產(chǎn)品介紹 69
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 69
四、營運(yùn)能力 70
五、發(fā)展戰(zhàn)略 71
第十七節(jié) 韓國STS半導(dǎo)體通信 72
一、公司簡介 72
二、產(chǎn)品介紹 73
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 73
四、營運(yùn)能力 74
五、發(fā)展戰(zhàn)略 76
第十八節(jié) 韓國三星電機(jī)公司SEMCO 76
一、公司簡介 76
二、產(chǎn)品介紹 76
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 76
四、營運(yùn)能力 78
五、發(fā)展戰(zhàn)略 79
第十九節(jié) 長電科技公司 80
一、公司簡介 80
二、產(chǎn)品介紹 80
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 80
四、營運(yùn)能力 82
五、發(fā)展戰(zhàn)略 83
第二十節(jié) 友尼森（Unisem）公司 84
一、公司簡介 84
二、產(chǎn)品介紹 84
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 84
四、營運(yùn)能力 86
五、發(fā)展戰(zhàn)略 87
第二十一節(jié) 嘉盛半導(dǎo)體（CARSEM） 88
一、公司簡介 88
二、產(chǎn)品介紹 88
三、財務(wù)數(shù)據(jù) 88
四、營運(yùn)能力 89
五、發(fā)展前景或者發(fā)展規(guī)劃 89