無電解鍍鎳和電鍍鎳的沉積原理有何不同

化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學(xué)鍍鎳是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)。

無電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場(chǎng)的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止針洞，促進(jìn)陰極極化等等。

提問：電鍍廠的廢水處理一般使用什么藥劑?

回答：電鍍廠污水處理所用的藥劑比較多，比如聚合氯化鋁pac、重金屬捕集劑等。對(duì)于電鍍污水絮凝澄清液就是凈化處理達(dá)標(biāo)排放或者循環(huán)使用，絮凝劑的使用較為普遍。電鍍污水絮凝沉淀絮凝劑主要有聚丙b烯酰胺pam、聚合氯化鋁pac。pac的使用較為簡(jiǎn)單，聚丙b烯酰胺pam的使用較為復(fù)雜，主要是聚丙b烯酰胺pam高分子絮凝劑的選型以及投加量對(duì)凈化效果有著直接的影響。

全板電鍍銅。

①作用與目的:保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。

②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3～5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果來補(bǔ)充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計(jì)算;銅缸溫度一般控制在22～32度。