SMT貼片表面貼裝技術的未來

SMT中的晶體管

IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。導電粘合劑可以替代無鉛焊料，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。貼片機作為高科技產品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術而言，導電粘合劑可能是未來。