LTCC基板排膠與燒結(jié)

燒結(jié)的技術(shù)要點(diǎn)是控制燒結(jié)收縮率和基板的總體變化，控制兩種材料的燒結(jié)收縮性能以免產(chǎn)生微觀和宏觀的缺陷，以及實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體材料的作用和在燒結(jié)過程中去除粘結(jié)劑。普通LTCC 基板的燒結(jié)收縮主要是通過控制粉體的顆粒度、流延粘合劑的比例、熱壓疊片的壓力、燒結(jié)曲線等手段實(shí)現(xiàn)。但一般LTCC 共燒體系沿X-Y 方向的收縮仍為12-16%，借助無壓燒結(jié)或助壓燒結(jié)等技術(shù)，可以獲得沿X-Y 方向零收縮的材料。

TCC憑借如上所述的優(yōu)勢現(xiàn)已成為無源集成的主流技術(shù)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車電子、等市場。

目前日本的村田、京瓷、東光（Toko）、TDK、雙信電機(jī)（Soshin），韓國的三星（Samsung），臺(tái)灣地區(qū)的華信科技（Walson）、ACX 以及大陸地區(qū)的順絡(luò)電子、麥捷科技、南玻電子都是重要的市場參與者。

 能夠?qū)崿F(xiàn)LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護(hù)釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當(dāng)所需填充的通孔為100μm 或要求更高時(shí)， 用于標(biāo)準(zhǔn)通孔的掩模印刷設(shè)置是不夠的。填充標(biāo)準(zhǔn)通孔典型的印刷設(shè)置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。