MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。)廠部設(shè)有電路板(PCB)生產(chǎn)車(chē)間、邦定(COB)生產(chǎn)車(chē)間、焊接(WELD)生產(chǎn)車(chē)間、檢測(cè)(QCQA)車(chē)間、鉆孔車(chē)間、電鍍車(chē)間、金工車(chē)間、沖床車(chē)間等。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思

SMT表面貼裝，就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上，DIP是插件，就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板，這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。

是通過(guò)PCB線路板加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測(cè)試、包裝等整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，深圳專(zhuān)門(mén)做pcba的廠家有深圳市恒域新和電子有限公司。公司在深圳，是個(gè)有影響力的品牌。了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司!

DIP Switch2

DIP Switch1 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標(biāo)傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗(yàn) 串口通信校驗(yàn)方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(yàn)(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗(yàn)

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)

通信端口選擇 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率選擇 傳輸速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機(jī)頭型號(hào)選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -

參照表格四 參照表格五

表格三 機(jī)頭型號(hào)選擇 機(jī)頭型號(hào) T-540(82.5mm紙寬)(640點(diǎn)，3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點(diǎn)，3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點(diǎn)，2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點(diǎn)，2.28”) 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級(jí) 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開(kāi)關(guān)號(hào) 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進(jìn)制打印 (*) 正常 開(kāi)關(guān)號(hào) 5 ON OFF

注：該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進(jìn)制數(shù)值打印出來(lái)。