焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)程度）有一定的影響；一般來(lái)說(shuō)500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專(zhuān)家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿(mǎn)足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

如何處理焊錫膏假焊問(wèn)題

PCB板材擱置時(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。經(jīng)常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

使用裕東錫焊錫條時(shí)電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內(nèi)的時(shí)間太長(zhǎng)。定時(shí)檢查UPS

制作的時(shí)候添加的合成溶劑過(guò)量，酒精與錫膏混合不當(dāng)。在進(jìn)行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，合理的清洗鋼網(wǎng)

所使用的錫膏過(guò)期，其中的助焊劑分量下降，導(dǎo)致錫膏質(zhì)量下降。加錫膏之前要認(rèn)真核對(duì)錫膏是否過(guò)期

錫膏對(duì)人體有傷害嗎

一般你不吃到嘴里是沒(méi)什么關(guān)系的，錫膏里的助焊劑一般揮發(fā)性很差的。但是常年在產(chǎn)線(xiàn)工作，如果回流焊的排風(fēng)系統(tǒng)不好倒是對(duì)人體呼吸系統(tǒng)有傷害的。平時(shí)工作當(dāng)中個(gè)人衛(wèi)生和防護(hù)措施一定要養(yǎng)成習(xí)慣，避免一切可能發(fā)生的事情。

錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家小編溫馨提示：

若有條件的話(huà)讓單位安排做一個(gè)鉛及其化合物的檢查，也就是血鉛的檢查，現(xiàn)在的單位幾乎每年都安排做這個(gè)，當(dāng)然有問(wèn)題的還是很少很少的，也不用太過(guò)擔(dān)心。

免清洗無(wú)鉛錫膏，采用潤(rùn)濕性好、可焊性?xún)?yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的Sn42Bi58的無(wú)鉛合金粉末，經(jīng)科學(xué)配制而成。能滿(mǎn)足無(wú)鉛低溫焊料接需求，是配合無(wú)鉛焊接工藝使用理想的環(huán)保免清洗無(wú)鉛錫膏。

LED倒裝芯片，是指無(wú)需焊線(xiàn)就可直接無(wú)鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱(chēng)之為DA芯片。與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列，其特點(diǎn)是有源層朝下，而無(wú)鉛免洗焊錫膏透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線(xiàn)需要穿過(guò)藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。LED倒裝芯片，是指無(wú)需焊線(xiàn)就可直接無(wú)鉛免洗焊錫膏與陶瓷基板直接貼合芯片，我們稱(chēng)之為DA芯片。與傳統(tǒng)正裝芯片相比，傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)。