電鍍的廢液，退鍍、電鍍以及鈍化等電鍍操作中，常用槽液經(jīng)過累積與長時間使用，容易出現(xiàn)大量金屬的離子，或是因為添加劑破壞了鈍化層質(zhì)量。

所以大部分工程為了控制槽液雜質(zhì)，會廢棄部分槽液，也有部分工廠會全部廢棄，這類廢棄液中含有較多重金屬的離子，這就加大了廢水處理難度。

前處理的工藝主要包含拋光、磨光、滾光以及噴砂等，而化學(xué)處理主要包含侵蝕、除油以及除銹等;電化學(xué)的處理包含電化學(xué)的侵蝕以及除油。

前處理的廢水對于電鍍廢水的處理至關(guān)重要，廢水中一般包含有機(jī)的化合物、鹽分與游離酸等物質(zhì)，組分的變化比較大，會隨著工廠的管理水平、鍍種與前處理的工藝等發(fā)生變化。

在除油的過程中，所用堿性的化合物主要包含磷酸鈉、與碳酸鈉等，一些有誤比較嚴(yán)重的器件需要使用與三進(jìn)行處理，然后應(yīng)用堿性物質(zhì)進(jìn)行除油。

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少的外層亦為電鍍。

利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

電鍍廠家介紹為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

電鍍金和沉金工藝的區(qū)別

1、鍍金板與沉金板的區(qū)別：在實際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的致命不足，也是導(dǎo)致嘉立創(chuàng)放棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因為金的導(dǎo)電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區(qū)別在于：鍍金是硬金，沉金是軟金。

2、外觀區(qū)別：鍍金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，比如：內(nèi)存條PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！