焊接時(shí)間

焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達(dá)到熱平衡即可。離線式波峰焊廠商

焊接的時(shí)間，對(duì)一個(gè)普通焊點(diǎn)而言3~5s足夠，對(duì)一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求，同時(shí)，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，可以說它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。離線式波峰焊廠商

深圳市億昇精密工業(yè)有限公司生產(chǎn)銷售光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，光學(xué)篩選檢測(cè)設(shè)備，二手光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，離線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，超音波焊接機(jī)，廣告字焊接機(jī)，激光焊接機(jī)，焊接機(jī)器人，回流焊設(shè)備等。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線路板，比如電視機(jī)、家庭音像設(shè)備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機(jī)器只能提供很少一點(diǎn)基本的設(shè)備運(yùn)行參數(shù)調(diào)整。

選擇焊*熱沖擊過大時(shí)容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。

由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時(shí)間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。