PCBA的清洗，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風險。清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。根據(jù)不同PCBA的清洗要求快速編輯并存儲多種清洗程序：溶劑溫度設(shè)定、清洗時間設(shè)定、漂洗時間/次數(shù)設(shè)定、烘干時間/溫度設(shè)定、電導率監(jiān)控等。

PCBA清洗劑的種類:清洗劑大多是由小分子的醇類（乙醇、乙邴醇和邴酮）、烴類（榕劑油和松潔油）、酮類、醚類（乙二醇丁醚）和酯類溶劑構(gòu)成，揮發(fā)快、溶解能力強，對設(shè)備要求簡單，無需純水制備和廢水處理。此類清洗劑主要為非燃性氟代烴類（如HFC和HCFC）和氯代烴類（如三鋁乙烯和四氯異炔），以及可燃性烴類、醇類及酯類。FAST?分子的枝狀結(jié)構(gòu)僅需少量的活性成分就能有效結(jié)合大量的污染物分子，從而完成對基材表面殘留物的徹底清洗。

清洗劑的清洗過程是利用表面活性劑能夠降低液體的表面張力，產(chǎn)生定向吸附、潤濕、乳化、分散、增溶等綜合作用，再借助清洗時的加熱、刷洗、噴淋、振動或超聲波的方式使得油污盡快脫離工件表面，分散到清洗液中，達到消除污垢的目的。溶劑型清洗劑由烴類溶劑、鹵代烴溶劑、醇類溶劑、醚類溶劑、酮類溶劑、酯類溶劑、酚類溶劑、混合溶劑組成。然而，隨著產(chǎn)品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發(fā)許多故障，返修或召回產(chǎn)品造成運營成本急劇增加。