涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術，VDP提供了可靠的先進性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態(tài)的中間過度階段。因此在傳統(tǒng)方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現(xiàn)象它不會發(fā)生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個生產(chǎn)過程不存在液態(tài)

　 Parylene涂敷屬于氣相沉積,整個生產(chǎn)過程不存在液態(tài),因此涂層也不存在通常液體涂層所很難避免的邊角效應及流掛現(xiàn)象。Parylene高度同形性, 底面、內(nèi)表面、邊緣及側面均勻涂層。在整個Parylene聚合過程中不會釋放溶劑，因為該過程在環(huán)境溫度下進行，涂層或裹有涂層的物體內(nèi)不會產(chǎn)生熱應力、機械應力或化學固化應力。與液體涂層不同，Parylene的涂敷具有一致性，因而它對基材表面的作用能多次重復，可以預見。由于沉積過程中充滿氣體，涂層材料在使用時就不會產(chǎn)生固化應力。

       作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更表現(xiàn)出其獨到的上風。