關(guān)于簡略產(chǎn)品，因?yàn)镻CB比較容易加熱、元件與印制板的溫度比較挨近，PCB外表溫度差較小，因而能夠運(yùn)用三角形溫度曲線。

當(dāng)錫滑有恰當(dāng)配方時(shí)，三角形溫度曲線將得到更亮光的焊點(diǎn)。但助焊劑活化時(shí)刻和溫度有必要適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的升溫速度是整體控制的，一般為1-1.5℃s，與傳統(tǒng)的升溫-保溫一峰值曲線比較，能量本錢較低。一般不引薦這種曲線。

經(jīng)過焊接理論學(xué)習(xí)能夠看出，焊接進(jìn)程中觸及潮濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復(fù)原等化學(xué)反響，還觸及治金學(xué)、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進(jìn)程。在SMT貼片工藝中，有必要運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置再流焊溫度曲線。PCBA制作中一起還要掌握正確的工藝辦法，并經(jīng)過工藝控制，使SMT完成經(jīng)過印刷焊膏、貼裝元器材、從再流焊爐出來的SMA合格率完成零（無）缺點(diǎn)或挨近零缺點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量，一起還要求一切的焊點(diǎn)到達(dá)一定的機(jī)械強(qiáng)度，只有這樣的產(chǎn)品才能完成高質(zhì)量、高可靠性。

pcb線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；瘜W(xué)鍍錫層的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

pcb線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

四，飛針測試費(fèi)用，一般樣板數(shù)量少且資料簡單的大都是不飛測或者飛測全部免費(fèi)，涉及到資料非常復(fù)雜且數(shù)量較多的會(huì)非常占用電路板生產(chǎn)廠家的機(jī)時(shí)，故飛測則也會(huì)收費(fèi)。五，表面處理的費(fèi)用，由于線路板不同表面處理的成本差異非常大，如沉金的金是非常貴的，故沉金工藝的板一般要比普通噴錫工藝的電路板價(jià)格高上約100元。六，油墨費(fèi)用，在PCB的制作中大部分的阻焊字符油墨都選用的是綠油白字和普通油墨，如果制板時(shí)有特殊需求而訂單量又非常少時(shí)則廠家會(huì)浪費(fèi)許多的油墨，故選用非綠油白字時(shí)或者選擇某品牌油墨時(shí)價(jià)格可能會(huì)高上幾十塊。