選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊就是通過大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。焊接前，表面貼裝元件依靠一定量的錫膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通過潤濕作用附著在金屬表面，冷卻固化后，在PCB 和元件之間創(chuàng)建一種機械和電器的連接。

標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊爐溫曲線：

按照溫度-時間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：

預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)

波峰焊是電子器件焊接主要的設(shè)備，因為自動化程度高，相應(yīng)對操作員的操作技術(shù)會有更高的要求，一臺經(jīng)過調(diào)整后的波峰焊，焊接缺陷就會很少，但如果PCB設(shè)計與助焊劑，錫條材質(zhì)所影響的問題就要進行分析。

波峰焊連焊即相鄰的兩個焊點連接在一起，具體來說就是焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成非正常連接現(xiàn)象，隨著元件引腳間距的變小及PCB線路密度的提高，這種缺陷出現(xiàn)的幾率逐漸增加。在波峰焊中，波峰焊連焊經(jīng)常產(chǎn)生于SMD 元件朝向不正確的方向、不正確的焊盤設(shè)計，元件之間的距離不足夠遠也會產(chǎn)生連焊。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板焊接面沒有考慮釬料流的排放，線路分布太密，引腳太近或不規(guī)律；

2、PCB焊盤太大或元件引腳過長（一般為008～3mm），焊接時造成沾錫過多；

3、PCB板浸入釬料太深，焊接時造成板面沾錫太多；

4、PCB板面或元件引腳上有殘留物；