昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室

冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗，是用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計定型的鑒定試驗和批產(chǎn)階段的例行試驗中不可缺少的試驗，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗。

快速溫變試驗箱

快速溫變試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運輸、使用的適應(yīng)性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán)，溫度循環(huán)試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。

表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

    關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)?！薄Ｃ馇逑粗竸┑恼归_其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。把板放進爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。