隨著無鉛電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)，對工藝控制提出了新的懇求：對材料中止跟進。產(chǎn)品的價錢越來越低、質量的懇求越來越高，這懇求在整個組裝工藝中中止更嚴厲的控制。在各個范疇，需求中止跟進。關鍵的一環(huán)是材料的跟進。經(jīng)過材料跟進系統(tǒng)，我們可以了解車間中材料的狀況和它們的位置，了如指掌。機器能否契合消費的請求，這要取決于需求把哪些組件貼裝在電路板上，需求貼裝幾種組件，以及詳細的消費環(huán)境狀況如何。在合金運用的情況下，組件跟進也非常重要。把無鉛組件和錫鉛組件錯誤地放在一同，可能會構成十分嚴重的結果。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運用，但是它的準確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術和消費線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預，還是會有出錯的可能。在設計具有系統(tǒng)內編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設計的重復次數(shù)。全自動貼裝在大批量組裝中的應用十分普遍。

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