耐電流參數(shù)測(cè)試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同，達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí)，需要直流電流各不相同.

因此，對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時(shí)間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

內(nèi)置室溫檢測(cè)

儀器內(nèi)置室溫檢測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)室內(nèi)溫度，保證測(cè)試樣品溫度的準(zhǔn)確性。

●多種孔鏈測(cè)試條溫度測(cè)量方法選擇

孔鏈測(cè)試條的溫度測(cè)量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計(jì)算得到，也可以采用熱電偶測(cè)量得到。

系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶，可以設(shè)置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測(cè)試條的溫度。

●強(qiáng)制風(fēng)冷

測(cè)試恒溫完成后,可以選擇是否啟動(dòng)強(qiáng)制風(fēng)冷對(duì)樣品進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。

過去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。只有在測(cè)試燈熄滅狀態(tài),無(wú)高壓輸出狀態(tài)時(shí),才能進(jìn)行被試品連接或拆卸操作。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。