載帶在經(jīng)過(guò)一次或多次使用，就無(wú)法再使用，成為廢舊物資。這時(shí)候就出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題就是

載帶的回收利用，由于我們生產(chǎn)載帶使用的是PC，ipet等多種原材料，也是可以回收利用的材料。那么作為一個(gè)有環(huán)保意識(shí)的廠家會(huì)積極做一個(gè)回收利用減少環(huán)境污染的動(dòng)作。載帶這個(gè)自動(dòng)化生產(chǎn)的產(chǎn)物，自出生以來(lái)是歷經(jīng)坎坷，時(shí)至今日在大面積使用載帶的時(shí)候很少人在注意我們的載帶在力學(xué)檢測(cè)時(shí)候應(yīng)該怎么做，從目前來(lái)看大部分載帶廠家都有簡(jiǎn)單的手動(dòng)拉力試驗(yàn)機(jī)，這種檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)標(biāo)和美標(biāo)，歐標(biāo)。我們可以利用載帶的廢料重新生產(chǎn)載帶原料，各類(lèi)塑料制品。對(duì)于節(jié)約資源來(lái)說(shuō)那是一份巨大的貢獻(xiàn)。

現(xiàn)在國(guó)家在大力提倡節(jié)約資源，低碳化生活，載帶回收也是踐行低碳生活的i好表現(xiàn)。也是我們對(duì)于資源石油的節(jié)約表現(xiàn)，怎么節(jié)能減排，怎么保護(hù)我們的地球環(huán)境已經(jīng)成為每一個(gè)人的責(zé)任，所以載帶回收工作是每一個(gè)電子企業(yè)應(yīng)該做好的工作。公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。也祝我們的明天更美好。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來(lái)電咨詢！

  在載帶的生產(chǎn)過(guò)程中，平板機(jī)上夾帶或壓帶有時(shí)會(huì)出現(xiàn)動(dòng)作不協(xié)調(diào)、時(shí)快時(shí)慢的現(xiàn)象；這樣會(huì)影響到載帶的穩(wěn)定生產(chǎn)。

      出現(xiàn)這種問(wèn)題的主要原因有：一、線路損壞或者接頭處出現(xiàn)松動(dòng)，二、電磁閥壞了，三、氣缸損壞，四、PLC點(diǎn)位了。

載帶封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要要考慮的因素。

    一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

    二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提；

    三、基于散熱的要求，載帶封裝越薄越好。