手持光譜儀的原理

在XRF分析法中，從光發(fā)射管里發(fā)射出來的高能初級射線光子會撞擊樣本元素。這些初級光子含有足夠的能量可以將里層即K層或L層的電子撞擊脫軌。這時，原子變成了不穩(wěn)定的離子。由于電子本能會尋求穩(wěn)定，外層L層或M層的電子會進入彌補內層的空間。在這些電子從外層進入內層的過程中，它們會釋放出能量，我們稱之為二次X射線光子。而整個過程則稱為螢光輻射。每種元素的二次射線都各有特征。而X射線光子螢光輻射產生的能量是由電子轉換過程中內層和外層之間的能量差決定的。例如，鐵原子Fe的Kα能量大約是6.4千電子伏。特定元素在一定時間內所發(fā)射出來的X射線的數量或者密度，能夠用來衡量這種元素的數量。典型的XRF能量分布光譜顯示了不同能量時光子密度的分布情況。

手持式光譜儀的特點

手持式光譜儀是一種常用的分析儀器，具有、便攜、準確等特點，具有高的分辨率和信噪比、更好的強度準確性和波長準確性以及強的抗外界干擾性和優(yōu)良的儀器穩(wěn)定性，在儀器的軟件上，要求能夠進行導數、去卷積等復雜的數學計算，能夠計算光譜間相似度、模式識別分析、支持多元校正分析和用戶自建譜庫并進行檢索。被廣泛用于礦石、環(huán)境、合金、消費品等領域中。

手持式光譜在鍍層測厚的應用

要使電鍍過程具有科技的或工業(yè)的價值，需要對電鍍過程進行控制，也就是要按照一定的工藝流程和工藝要求來進行電鍍，并且還要用到某些輔助設備和管理設備。若工件中鍍層厚度不達標，則會帶來很多壞處：對于陽極性鍍層，鍍層如果過薄可能會經不起犧牲腐蝕會先使基體產生銹蝕。而一個制件部分銹蝕后則已不合格。若為保證工件基體不生銹，只能加大鍍層厚度，而鍍層厚度過厚則會導致電鍍成本增大。