編輯：LL

引腳的材質(zhì)是由純無(wú)氧銅制成，加厚引腳設(shè)計(jì)，厚度達(dá)0.71mm，不容易曲折，導(dǎo)電性能好，可以長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作不發(fā)熱。GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性。封裝采用的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐超高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。深圳ASEMI銷售團(tuán)隊(duì)也蒸蒸日上，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外。

采用的是臺(tái)灣健鼎測(cè)試線對(duì)貼片整流橋產(chǎn)品的出廠12個(gè)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，有效地提高了ABS10、ABS210的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。ABS10屬于型號(hào)名稱，代表著本款貼片整流橋產(chǎn)品的完整型號(hào)，ABS代表封裝ABS-4，由于本型號(hào)封裝體積較小因而不采用不單獨(dú)分裝，而是編帶統(tǒng)一封裝，每一盤ABS10、ABS210的包裝有3000個(gè)，外包裝上印有ROHS標(biāo)志。

編輯：LX

根據(jù)貼片橋堆的內(nèi)部電路，可用萬(wàn)用表方便地進(jìn)行判別。首先將萬(wàn)用表置于10kΩ檔，測(cè)量一下貼片整流橋堆的交流電源輸入端正、反向電阻，其阻值正常時(shí)應(yīng)都為無(wú)窮大。當(dāng)4只整流貼片二極管中有一只擊穿或漏電時(shí)，都會(huì)導(dǎo)致其阻值變小。測(cè)完交流電源輸入端電阻后，還應(yīng)測(cè)量“ ”與“一”之間的正、反向電阻，正常時(shí)其正向電阻一般在8～10kΩ之間，反向電阻應(yīng)為無(wú)窮大。