在設(shè)計具有系統(tǒng)內(nèi)編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設(shè)計的重復(fù)次數(shù)。工程師能夠從幾個方面對印刷電路板停止優(yōu)化，以便在消費線上停止編程。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構(gòu)成。工程師能夠區(qū)分電路板上的可編程元件。不是一切的器件都    能夠停止系統(tǒng)內(nèi)編程的，例如，并行器件。設(shè)計工程師首先要認(rèn)真地閱讀每個元件的編程技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，然后再布置管腳的連線，要可以接觸到電路板上的管腳。

沈陽華博科技有限公司加工產(chǎn)品涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、工控、通訊、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼、安防、交通、智能家居等諸多行業(yè)，可代購物料，鋼網(wǎng)，合作方式靈活。

比起錫鉛技術(shù)，無鉛焊接技術(shù)通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進行清潔，把去助焊劑殘渣去掉。  在挑選恰當(dāng)?shù)那鍧嵔橘|(zhì)和設(shè)備時，主要思考以下幾個要素：體系有必要環(huán)保，經(jīng)濟有用；對于揮發(fā)性有機化合物（VOC）的局部發(fā)出和廢水的法規(guī) （COD/BOD/pH）可能會影響解決辦法和設(shè)備的挑選；這種清潔劑還有必要適應(yīng)拼裝資料和洗滌設(shè)備的請求。藝控制是避免呈現(xiàn)缺陷有效的手腕，同時，它能夠在整個組裝消費線上停止跟進。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。我們可以手動操作這些系統(tǒng)，測試樣品，或者用全自動的方式在生產(chǎn)線上測試樣品（AXI）。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學(xué)對正的機構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

轉(zhuǎn)塔型類機型的優(yōu)勢：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義的高速度。多年來，我們在消費中不斷運用錫鉛焊料，如今，在歐盟和中國銷售的產(chǎn)品請求改用無鉛焊料合金。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。