線(xiàn)路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線(xiàn)路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤(rùn)，因此線(xiàn)路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。所以依據(jù)錫膏助焊劑的特性，理論上這段恒溫區(qū)的溫度不宜太高也不能太久，否則助焊劑將會(huì)快速乾涸，反而不利助焊劑在焊錫熔融時(shí)助焊的表現(xiàn)，因?yàn)檫M(jìn)入回焊區(qū)時(shí)助焊劑殘留的多寡將直接關(guān)系到焊錫性的好壞～這是很多iPCBA工程師都忽略掉的重點(diǎn)。它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話(huà)，它們會(huì)在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長(zhǎng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來(lái)決定，產(chǎn)量越高，為使板子達(dá)到所需的浸潤(rùn)溫度就需要更長(zhǎng)的預(yù)熱區(qū)。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預(yù)熱溫度。

氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶(hù)必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤(rùn)更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì)有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據(jù)產(chǎn)品或客戶(hù)的要求這些殘余物是可以接受的。內(nèi)存Memory120000以上數(shù)據(jù)點(diǎn)采樣頻率Samplingfrequency0。像合約制造商這樣的用戶(hù)對(duì)于所焊接的產(chǎn)品設(shè)計(jì)不會(huì)有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達(dá)到。雖然會(huì)有一個(gè)初始設(shè)備投資，但在大多數(shù)情況下這是一個(gè)成本i低的方法，因?yàn)閺纳a(chǎn)線(xiàn)下來(lái)的都是高質(zhì)量而又無(wú)需返工的產(chǎn)品。

在回流焊波峰焊SMT電子行業(yè)，KIC爐溫測(cè)試儀一直處于強(qiáng)勢(shì)地位，主要在于KIC爐溫測(cè)試儀歷史悠久，享有市場(chǎng)空檔期時(shí)間長(zhǎng)，品牌深入度高，軟件功能強(qiáng)大。

但市場(chǎng)上大量的偽KIC爐溫測(cè)試儀對(duì)KIC形成了嚴(yán)重的沖擊。同時(shí)，MYCODE,BESTEMP,JN,iBoo爐溫測(cè)試儀在電子行業(yè)的崛起，也給KIC爐溫測(cè)試儀帶來(lái)不少困難。但我們依然欣賞KIC爐溫測(cè)試儀專(zhuān)注電子的行業(yè)的敬業(yè)精神。

在涂裝行業(yè)DATAPAQ爐溫跟蹤儀有同KIC在電子行業(yè)一樣的歷史與品牌優(yōu)勢(shì)。但是在iBoo爐溫跟蹤儀與賽維美的強(qiáng)勢(shì)突圍下，DATAPAQ爐溫跟蹤儀江河日下。

在不粘鍋行業(yè)TQC爐溫跟蹤儀有一定的市場(chǎng)占有率，但在DATASKY,iBoo等爐溫跟蹤儀的多年經(jīng)營(yíng)下，使得TQC的優(yōu)勢(shì)地位無(wú)存。TQC產(chǎn)品十年如一日，爐溫跟蹤儀隔熱箱體量大是缺點(diǎn)之一。

在500-1300度的高溫領(lǐng)域，是由iBoo，DATAPAQ，賽維美牢牢占據(jù)。北京賽維美爐溫跟蹤儀的優(yōu)點(diǎn)是電池容量大；DATAPAQ的優(yōu)勢(shì)是制作精美；iBoo爐溫跟蹤儀的優(yōu)勢(shì)是技術(shù)革新快，用戶(hù)多，服務(wù)及時(shí)專(zhuān)業(yè)。