金剛石線切割

在國際上，游離磨料線鋸切割在單晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是這種技術存在明顯的不足： 線鋸走絲速度低，通?！?0m/S，切割效率低, 鋸絲使用壽命短。切割大尺寸坯料時磨料難以進入到長而深的切縫，磨漿的處理和回收成本較高。因此，近來出現(xiàn)金剛石線切割代替游離磨料線鋸的發(fā)展趨勢。精密切割加工是制備半導體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。

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金鋼線切割專用設備

目前，行業(yè)內硅片生產(chǎn)企業(yè)進行金鋼線切割技術升級改造的方案主要有兩種：

1，,即在現(xiàn)有的傳統(tǒng)砂漿線設備基礎上，通過對設備內部軟硬件進行升級改造，從而滿足金鋼線切割工藝。

2.改造方案是直接采購金鋼線切割專用設備。

基于金剛線本身性能與普通鋼線的差異，金剛線切割對切片機的設備提出了更高的要求。因此現(xiàn)有的主流砂漿線切割設備在不進行改造的前提下，不能使用金剛線切割。

大理石切割

大理石的名稱源于其盛產(chǎn)于中國云南大理而得名。大理石磨光后非常美觀。主要用于加工成各種形材、板材，作建筑物的墻面、地面、臺、柱，還常用于紀念性建筑物如碑、塔、雕像等的材料。大理石還可以雕刻成工藝美術品、文具、燈具、器皿等實用藝術品。

大理石切割難度并不大，但浪費嚴重，對于線切割來講，應用到大理石切割中可以大大提率和精度。