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國巨貼片電容的特性
國巨電容也稱為貼片電容,是無鉛環(huán)保型電容,其形狀是片狀型,具有電容范圍寬,溫度特性寬,耐壓范圍寬,可靠性高等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于高科技行業(yè)。
(1)先進的薄層化技術(shù),使產(chǎn)品小型化,大容量。
(2)獨石結(jié)構(gòu),確保產(chǎn)品的機械強度及可靠性。
(3)高尺寸精度,保證元件安裝的效率。
(4)容量低漂移,可用于各種形勢的采楊電路。
(5)低殘留電感,保證了出色的頻率特性。
國巨貼片電容的優(yōu)點介紹
(1)微型化:攜式信息與通信終端的小型化、輕量化。包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3數(shù)碼相機、攝像機等。
(2)、低成本化:賤金屬電極材料(BME)技術(shù)。質(zhì)優(yōu)價廉的計算機、通信及數(shù)字視聽A&V產(chǎn)品迅速普及。
(3)高可靠性:高頻/高壓化、高Q值。適用于RF模塊,CRT與主板電源濾波,LCD背光。
(4)無鉛無鎘、綠色環(huán)保。
貼片電容的引線作用
在用貼片電容抑制電磁騷擾時,容易忽視的問題就是電容引線對濾波效果的影響。電容器的容抗與頻率成反比,正是利用這一特性,將電容并聯(lián)在信號線與地線之間起到對高頻噪聲的旁路作用。然而,在實際工程中,很多人發(fā)現(xiàn)這種方法并不能起到預(yù)期濾除噪聲的效果,面對頑固的電磁噪聲束手無策。出現(xiàn)這種情況的一個原因是忽略了電容引線對旁路效果的影響。
理想電容的阻抗是隨著頻率的升高降低,在頻率較低的時候,呈現(xiàn)電容特性,即阻抗隨頻率的增加而降低,在某一點發(fā)生諧振,在這點電容的阻抗等于等效串聯(lián)電阻ESR。在諧振點以上,由于ESL的作用,電容阻抗隨著頻率的升高而增加,這是電容呈現(xiàn)電感的阻抗特性。在諧振點以上,由于電容的阻抗增加,因此對高頻噪聲的旁路作用減弱,甚至消失。
電容的諧振頻率由ESL和C共同決定,電容值或電感值越大,則諧振頻率越低,也就是電容的高頻濾波效果越差。ESL除了與電容器的種類有關(guān)外,電容的引線長度是一個十分重要的參數(shù),引線越長,則電感越大,電容的諧振頻率越低。因此在實際工程中,要使電容器的引線盡量短。
常見的貼片電容產(chǎn)質(zhì)量問題
貼片電容使用一段時間后出現(xiàn)絕緣電阻下降、漏電。以上兩個問題往往同時產(chǎn)生,互為因果關(guān)系。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數(shù),衡量著工作中貼片電容漏電流大小。漏電流大,貼片電容儲存不了電量,貼片電容兩端電壓下降。往往由于漏電流大導(dǎo)致了貼片電容失效,引發(fā)了對貼片電容可靠性問題的爭論。
可靠性問題:貼片電容失效分為三個階段。一階段是貼片電容生產(chǎn)、使用過程的失效,這一階段貼片電容失效與制造和加工工藝有關(guān)。貼片電容制造過程中,一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時,有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決定了瓷漿干燥后瓷膜的收縮率;第三道工序絲印時內(nèi)電極金屬層也較關(guān)鍵,否則易產(chǎn)生強的收縮應(yīng)力,燒結(jié)是形成瓷體和產(chǎn)生貼片電容電性能的決定性工序,燒結(jié)不良可以直接影響到電性能,且內(nèi)電極金屬層與陶瓷介質(zhì)燒結(jié)時收縮不一致導(dǎo)致瓷體內(nèi)部產(chǎn)生了微裂紋,這些微裂紋對一般電性能不會產(chǎn)生影響,但影響產(chǎn)品的可靠性。主要的失效模式表現(xiàn)為貼片電容絕緣電阻下降,漏電。
防范、杜絕微裂紋的產(chǎn)生:從原材料選配、瓷漿制備、絲網(wǎng)印刷和高溫?zé)Y(jié)四方面優(yōu)選工藝參數(shù),以達到貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)合理,電性能穩(wěn)定,可靠性好。第二階段是貼片電容長時間工作出現(xiàn)失效現(xiàn)象,這一階段貼片電容失效往往由于老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機到消費者手中出現(xiàn)整機功能障礙,追溯原因,發(fā)現(xiàn)貼片電容漏電流大,失效。