線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過(guò)程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來(lái)說(shuō)更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí)，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒(méi)板的焊盤上僅有鎳金，信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍處理是整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，有針對(duì)性選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對(duì)零件進(jìn)行電鍍或浸鍍等加工，以達(dá)到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過(guò)程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。

鍍后處理是對(duì)零件進(jìn)行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量設(shè)備。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨光、拋光機(jī)，各類固定槽等。

鍍銀層表面變黑了，是否就沒(méi)有影響呢?

那也不是。它的影響主要表現(xiàn)在下列幾方面。

(1)由于硫化銀薄膜的形成，在自然條件下進(jìn)行得不均勻，使鍍層具有“臟的”非商品的外表，很不美觀，這對(duì)于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。

(2)硫化銀薄膜對(duì)鍍件的導(dǎo)電性雖然沒(méi)有明顯的影響，但是硫化銀本身的導(dǎo)電性比純金屬要差得多，所以鍍件連接面接觸電阻會(huì)增大，因而對(duì)于一些接插件就會(huì)帶來(lái)接觸不良的影響，特別是在接插不夠緊固情況下，就更為突出。

(3)金屬銀的釬焊性是比較好的，但表面生成硫化銀后，就幾乎不能焊接，這對(duì)設(shè)備的維修是不利的。

綜上所述，電子設(shè)備的設(shè)計(jì)者既不要擔(dān)憂鍍銀件變色影響導(dǎo)電性，但也應(yīng)考慮到它的不利因素，做到揚(yáng)長(zhǎng)避短。