smd和smt有什么區(qū)別

SMD封裝是有如下特點(diǎn)：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉(zhuǎn)接板。

區(qū)別：

1、SMT是表面貼裝技術(shù)，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、LED、晶振、 電阻、電感、電容、鋁電解電容器、連接器、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、二、三極管等SMD電子元件的貼片包裝。

關(guān)于散熱片載帶中載帶成型機(jī)的知識(shí)：     

1.平板式載帶成型機(jī)適合于12mm以上的載帶，尤其是ko大于4mm的；拼板機(jī)載帶成型穩(wěn)定性較差，P2及F值控制難度較大，因而難以做精密成型。

2.滾輪式載帶機(jī)具有凹模和凸模組成成型系統(tǒng)，凸模的精密度可以保證載帶成型的精密度，目前的設(shè)備可以達(dá)到±0.05mm，進(jìn)口載帶成型機(jī)可以達(dá)到±0.03mm的精度。

隨著SMT技術(shù)的普及，貼片加工廠對(duì)元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴(yán)格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產(chǎn)計(jì)劃制定與實(shí)施是SMT貼片加工廠管理人員經(jīng)常要面對(duì)的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負(fù)擔(dān)，此時(shí)，有必要對(duì)生產(chǎn)物料進(jìn)行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報(bào)廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)

　smd載帶就是應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，有特定的厚度；smd載帶上面等距分布著用于放電子元器件的口袋。

　一、smd載帶生產(chǎn)后，將載帶環(huán)繞到適當(dāng)?shù)乃删o度，在封裝機(jī)臺(tái)時(shí)更好地操作。 　　二、將smd載帶放置在封裝機(jī)臺(tái)上時(shí)，機(jī)械必須加強(qiáng)固定，以減輕機(jī)械在運(yùn)轉(zhuǎn)中裝載帶的振動(dòng)范圍。三、在膠帶上包裝機(jī)時(shí)，請(qǐng)勿在平面上放置。請(qǐng)將膠帶纏繞在適當(dāng)?shù)乃删o度上。另外，上機(jī)臺(tái)時(shí)，請(qǐng)立起膠帶放置，不要在平面上放置。