電鍍加工出現(xiàn)不平整的原因

對(duì)于電鍍廠家來說，在進(jìn)行電子加工活動(dòng)的時(shí)候，電鍍加工處理是少不了的，電鍍加工處理工藝中可能出現(xiàn)各種問題，給生產(chǎn)帶來不便。電鍍加工不平整是一個(gè)常見問題，下面來了解一下它出現(xiàn)的原因：

1、電鍍零件毛坯表面太粗糙或不好。在過于粗糙的表面上獲得高質(zhì)量的電鍍層相對(duì)更加困難，特別是對(duì)于一些壓鑄性能差的產(chǎn)品。有些材料表面缺陷在電鍍前無法發(fā)現(xiàn)和修復(fù)，成品率相對(duì)較低。

2、電鍍工藝不合理或電鍍時(shí)間不夠。例如，當(dāng)銅部件直接鍍鎳時(shí)，塑料的電鍍時(shí)間對(duì)于鍍銅來說太短，電流太小，亮鎳的電鍍時(shí)間太短或者電流太小。

4、電鍍件在前處理部分不良，如五金電鍍件鍍底銅或底鎳層不良或有附著有機(jī)膜層等。另外還會(huì)出現(xiàn)電鍍加工滲漏的問題，為防止電鍍加工滲漏的問題，須做好以下幾點(diǎn)。

（1）嚴(yán)防鍍液加溫過高。當(dāng)鍍液加溫過高時(shí)，鍍液會(huì)加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時(shí)會(huì)嚴(yán)重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，青化物和鉻霧對(duì)環(huán)境的影響和人體危害會(huì)更大。

（2）嚴(yán)格防止鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)電鍍加工中，排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng)，鍍液液位過高，這時(shí)鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開之前尤為嚴(yán)重，既引起環(huán)境污染，又會(huì)造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時(shí)要及時(shí)采取措施予以解決，如降低鍍液液位，調(diào)整吸風(fēng)口寬度等。

電鍍雙極化的解決辦法介紹

現(xiàn)在介紹的就是塑料電鍍的一些雙極化的一種解決的辦法，在進(jìn)行使用的時(shí)候要注意一下，在清潔的時(shí)候要及時(shí)的清潔一下，導(dǎo)電的銅巴和一些電氣的連接，所以在進(jìn)行操作的時(shí)候要注意及時(shí)的讓銅球更加的緊固，而且在進(jìn)行電極施加電壓的時(shí)候要防止基板被溶解。

 所以在進(jìn)行塑膠電鍍和化學(xué)電鍍的時(shí)候要注意一下，加工的工藝的流程性是需要非常好的，電鍍，在加工的時(shí)候要注意以下，塑料的注塑和成型必須要要檢查是否是完好的，而且要避免出現(xiàn)電鍍的時(shí)候出現(xiàn)金屬鑲嵌的情況，要記住原材料是需要先烘干來進(jìn)行處理的

青化物鍍銀為什么采用鉀鹽而不采用鈉鹽?

青化物鍍銀已有一百多年的歷史，各種用途的配方比較齊全，但從每種配方的成分可知，青化鍍銀電解液都是由青化鉀配制而成的，為什么青化銀不采用青化鈉配制電解液呢?

長期的實(shí)踐證明，鉀鹽比鈉鹽具有許多獨(dú)特的性質(zhì)。

(1)鉀鹽電解液比鈉鹽電解液的電導(dǎo)率高，電流密度也高，整個(gè)電流密度范圍也比鈉鹽電解液高。

(2)用鉀鹽配制的電解液中所產(chǎn)生的碳酸鉀具有較高的溶解度，采用鈉鹽配制電解液，槽液中碳酸鈉超過609/L，就會(huì)使銀層的結(jié)晶粗糙，而采用鉀鹽配制電解液，碳酸鉀濃度可上升到909/L，也不會(huì)產(chǎn)生有害影響。

(3)鉀鹽電解液的陰極極化作用比鈉鹽電解液稍高，分散能力較強(qiáng)，鍍層結(jié)晶細(xì)致。

(4)從鉀鹽電解液中獲得銀層的純度及物理性質(zhì)比鈉鹽電解液好。

(5)鉀鹽比鈉鹽的含硫量少(極微量)，鍍銀層的含硫量也相對(duì)減少，提高了銀層的抗變色能力。

鍍銀時(shí)陽極發(fā)黑是什么原因?

在鍍銀過程中，有時(shí)出現(xiàn)陽極鈍化和銀陽極板變黑的現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因有下列幾點(diǎn)：

(1)鍍銀槽游離青化物偏低，pH值低，對(duì)銀陽極的活化性及溶解性不好，另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產(chǎn)物的影響所產(chǎn)生的極化膜。

(2)陽極與陰極的比例不對(duì)，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致陽極電流密度過高，造成了陽極板鈍化。

(3)鍍銀槽液中鐵雜質(zhì)含量高，以及有硫化物雜質(zhì)的影響。

(4)銀陽極板材料不純，含有鉛、銅等重金屬雜質(zhì)，造成陽極溶解過程中的氧化發(fā)黑。