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介紹：

端面微凹坑機(jī)械密封

這個概念是由以色列Etsion早提出來的，1994年他提出了在端面上加工許多孔（凹坑）能夠明顯前進(jìn)機(jī)械密封功能的觀念。1996年又提出了環(huán)外表帶有規(guī)矩微觀凹坑的機(jī)械密封，其構(gòu)造如圖2所示。

當(dāng)兩環(huán)作相對滾動時，因?yàn)橄鄬λ俣?，流體粘度，液膜厚度變化等因素，會在凹坑及其附近區(qū)域發(fā)生流體動壓力，供給了使兩環(huán)別離的承載力，使兩環(huán)構(gòu)成非接 觸。1996年，他建立了評估這種機(jī)械密封的數(shù)學(xué)模型，經(jīng)過假定公正的鴻溝條件，核算出了在不一樣幾許描摹的凹坑下密封的功能。成果發(fā)現(xiàn)：依據(jù)密封作業(yè)狀 況，挑選適宜的凹坑巨細(xì)和凹坑分布率，能夠取得優(yōu)異的密封功能，并斷定了20％為凹坑的好分布率，一起也能夠依據(jù)介質(zhì)粘性、密封壓力、凹坑比率等，來確 定凹坑的巨細(xì)。

機(jī)械密封環(huán)所用的資料，通常是以WC為代表的各種硬質(zhì)合金以及各種新陶瓷，如SiC、SiN等，它們都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蝕性。激光加工是指 使用高能量密度激光束對資料外表進(jìn)行往除資料的一種特別加工辦法。到當(dāng)前為止，該辦法廣泛使用的技能有激光切開、激光打孔、激光打標(biāo)等。激光加工機(jī)械密封 環(huán)外表微凹坑，完成密封的高功能運(yùn)轉(zhuǎn)，已有必定程度的研討。因?yàn)榧す饧庸な且环N瞬時、部分熔化、氣化的熱加工，影響因素許多，因而精微加工時，精度和外表 粗糙度不易確保，有必要進(jìn)行重復(fù)的實(shí)驗(yàn)，尋覓優(yōu)化的技能參數(shù)及公正輔佐技能辦法，才干確保加工質(zhì)量需求。

根據(jù)流體動壓光滑理論的非觸摸式機(jī)械密封，經(jīng)過密封環(huán)端面改形技能來完成非觸摸、零走漏。因?yàn)楣?jié)能、環(huán)保的需求，對密封功能需求越來越高。激光加工機(jī)械 密封端面，完成各種描摹特征，必將是一個趨勢。當(dāng)前非觸摸式研討還不夠老練，激光加工的密封商品還沒有成為規(guī)模，還不對錯常遍及。如何挑選適宜的激光加工 參數(shù)和輔佐條件，使加工出的商品外型尺度，是一個主要的課題。使用激光加工辦法，加工出各種外形的端面描摹，使之具有非觸摸液體光滑的才干，具有無窮 的實(shí)用價值。