編帶封裝代工表面組裝元器件檢驗(yàn)。元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。⒉元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm（可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè)）。⒋要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

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編帶包裝,SMD代工編帶

本實(shí)新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個(gè)不完全貫的凹坑和一個(gè)完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實(shí)新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運(yùn)輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時(shí)本實(shí)新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便的特點(diǎn)。