質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。返修印刷其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點顯得尤為重要，這樣可以及時發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。

SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。

SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。

SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點：機械性能好：金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。

SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。質(zhì)量過程控制點的設(shè)置達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識，為及時規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動力。

漏印：其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎樱挥赟MT生產(chǎn)線中絲印機的后面。