無電解鍍鎳與電鍍鎳的區(qū)別

二者的沉積原理不同。

無電解鍍鎳是化學(xué)鍍鎳，也叫化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

化學(xué)鍍鎳具有鍍覆均勻，表面硬度，耐蝕性的優(yōu)良的特性，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛?；瘜W(xué)鍍鎳液在使用過程中鎳離子不斷從溶液中被還原沉積出來，因此需要不斷補(bǔ)加鎳鹽和還原劑，以維持化學(xué)鍍鎳液的沉積速度。

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。

鍍鎳

定義：通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。

特點(diǎn)：美觀，可以做裝飾，價(jià)格高，工藝略復(fù)雜，顏色為銀白顯黃色。

應(yīng)用：節(jié)能燈燈頭，五金件等。

在鍍鎳溶液中，鐵、銅、鋅、鉻等無機(jī)雜質(zhì)以及有機(jī)雜質(zhì)對(duì)鍍層質(zhì)量有什么影響?

有機(jī)雜質(zhì)：有機(jī)雜質(zhì)也是引起鍍鎳液的主要故障，不同類型的有機(jī)雜質(zhì)引起的故障不同，有些有機(jī)雜質(zhì)使鍍層亮而脆，有些則使鍍層暗而脆，有些會(huì)引起鍍層出現(xiàn)大量。

有機(jī)雜質(zhì)主要來源是光亮劑的分解以及光亮劑溶解不當(dāng)、配比不合適。

另外，空氣中傳播的拋光粉塵、零部件上的油污都可能進(jìn)入鍍鎳槽，形成有機(jī)雜質(zhì)，影響鍍層質(zhì)量。

化學(xué)鎳報(bào)價(jià)故障原因與排除

結(jié)合力低：如果銅鍍層未經(jīng)充分去氧化層，鍍層就會(huì)出現(xiàn)剝落現(xiàn)象，銅和鎳之間的附著力差 。如果電流中斷 ，那將會(huì)在中斷處造成鎳鍍層的自身剝落，溫度太低，嚴(yán)重時(shí)也會(huì)產(chǎn)生剝落。

鍍層脆、可焊性差：當(dāng)鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時(shí)，通常會(huì)顯露出鍍層脆。這就表明存在有機(jī)物或重金屬什質(zhì)污染，添加劑過多、夾帶的有機(jī)物和電鍍抗蝕劑，是有機(jī)物污染的主要來源，必須用活性炭加以處理，添加濟(jì)不足及PH過高也會(huì)影響鍍層脆性。