鋁板鍍鎳工藝鍍多層鎳是在同一基體上，選用不同的鍍液成分及工藝條件，獲得二層、三層和四層鍍鎳層，主要是利用不同鎳層電位差來達到電化學保護的目的，以改善防護裝飾性鍍層體系并在不增加鎳層厚度或減低鎳層厚度的基礎上，增加鎳層的耐蝕能力(在鎳層的外層都要鍍一層鉻)。目前在生產上應用較多的多層鎳／鉻組合層體系有：

雙層鎳半光亮鎳／光亮鎳／鉻

三層鎳半光亮鎳／高硫鎳／光亮鎳／鉻

半光亮鎳／光亮鎳／鎳封／鉻(微孔鉻)

半光亮鎳／光亮鎳／高應力鎳／鉻(微裂紋鉻)

四層鎳半光亮鎳／高硫鎳／亮鎳／鎳封／鉻

高硫鎳層活性很強，電位比光亮鎳負20mV左右，含硫量高的鎳層套鉻是有困難的，套鉻后常見鉻層發(fā)花、露黃，零件邊緣的鉻層燒焦，零件中間出現黃膜、黃斑、白斑等缺陷。正因為高硫鎳上不易套鉻成功，三層鎳工藝中，需鍍光亮鎳層來覆蓋高硫鎳層。

已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進行補鍍亮鎳。用電解法恢復活性較為可靠。

防止鎳層鈍化的措施主要有如下幾點。

①柔軟劑和主光亮劑配比要合理，柔軟劑糖精、苯亞硫酸鈉、對硫酸銨、二苯碘基等，加入量多時，可試補加次級光亮劑（主光亮劑）來克服或稀釋鍍液，如果還是不能克服，說明初級光亮劑（柔軟劑）太多了，需少量活性炭吸附過濾掉一部分。

②控制亮鎳溶液的pH值不能太低。從高硫鎳鍍液的原理可知，在鍍液pH值低時，糖精之類硫化合物易電解還原析出硫，鍍層含硫量上升，容易發(fā)生鈍化。

③掛具出入鍍亮鎳槽時，應減小電流，槽壓降至6～7以內，這樣可減輕雙性電極現象，防止鎳層鈍化。

由于大多數的光亮劑至今還沒有適當的化學分析方法，因此對光亮劑的控制目前只憑經驗，但經驗規(guī)律的應用有著局限性，所以對光亮劑的控制z好采用小型鍍槽試。

其中霍爾槽試驗是一種較為有效的小型鍍槽試驗，因為一次霍爾槽試驗在其陰極樣板上可以反映出相當寬的電流密度范圍里鍍層質量的情況，而且光亮劑含量的多少往往也能在陰極板上反映出不同的現象，為排除故障提供可靠的依據。