電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現(xiàn)對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時只能使用化學(xué)鍍。

無論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗。

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。

目前，在沿海地區(qū)大多是綜合電鍍加工廠，根據(jù)生產(chǎn)規(guī)模大小來設(shè)立生產(chǎn)計劃(調(diào)度)、工藝管理、質(zhì)量檢驗和成本管理專職人員，也可由公司或電鍍廠部設(shè)立的上述專職部門直接對車間進行管理。為保證生產(chǎn)過程的連續(xù)性，電鍍加工品從鍍前處理、電鍍、鍍后處理，直到產(chǎn)品檢驗、計量、包裝的整個生產(chǎn)過程中，應(yīng)處于連續(xù)、正常地進行，消除或很大限度地減少各種生產(chǎn)中不必要的間斷或停頓，這樣才能充分利用設(shè)備，有效控制工藝，盡可能減少生產(chǎn)中的消耗和不正常生產(chǎn)運轉(zhuǎn)。

電鍍生產(chǎn)中，容易影響連續(xù)生產(chǎn)的因素很多，如有時生產(chǎn)安排不合理，毛坯脫節(jié);輔材料供應(yīng)中斷;工藝故障或設(shè)備故障;供水、供電、供氣不正常;員工安排不當或勞動力不足等都會影響生產(chǎn)。

保證生產(chǎn)過程的計劃性生產(chǎn)過程按計劃進行是指生產(chǎn)中應(yīng)按工藝要求嚴格按比例有計劃地配套，才能使整個生產(chǎn)有序地連續(xù)運行，達到設(shè)備不空位，工件不積壓，人員不余缺，確保正常生產(chǎn)。如果設(shè)備能力不協(xié)調(diào)，工藝安排不合理，人員設(shè)置不當，都會隨時造成生產(chǎn)計劃的比例失調(diào)。因此，生產(chǎn)過程必須計劃管理，才能保證產(chǎn)品從毛坯投入生產(chǎn)到電鍍成品完成，能按質(zhì)、按量、按時地有規(guī)律、有步驟正常運行，即每一工序定時、定量進出槽，每一生產(chǎn)周期能正常出產(chǎn)品，每班、每天、每周、每月按生產(chǎn)計劃正常運轉(zhuǎn)，原、輔材料能定時添加(特別是各種電鍍添加劑)，鍍液定期凈化處理，設(shè)備定期檢查及維護等。

電鍍新興經(jīng)濟體表現(xiàn)值得期待

據(jù)預(yù)測，亞洲新興經(jīng)濟體在未來幾年將創(chuàng)造出更高的GDP產(chǎn)量，消費需求和額外的基礎(chǔ)設(shè)施項目的增加將推動很多產(chǎn)品的市場需求。油氣行業(yè)、金屬與礦業(yè)、水泥與玻璃行業(yè)以及許多其他的過程與離散行業(yè)的細分市場對于自動化和大功率穩(wěn)壓電源的需求不斷攀升。此外，高頻開關(guān)電源廠家的重點市場正在轉(zhuǎn)移至新興經(jīng)濟體，生產(chǎn)線也陸續(xù)遷移至這些地區(qū)，特別是印度和中國。目前行業(yè)內(nèi)已經(jīng)充分認識到能源使用的重要性，并根據(jù)能源消耗和成本的要求調(diào)整運營模式。包括穩(wěn)壓電源在內(nèi)的自動化設(shè)備的使用，是幫助達到能源節(jié)約目標的重要工具。

電鍍設(shè)備生產(chǎn)廠家電鍍是利用電解方法對零件進行表面加工的一種工藝。電鍍時零件是陰極，鍍液中的金屬離子在直流電的作用下沉積在零件表面形成均勻、致密的金屬鍍層。電鍍必需的條件是外加直流電源，鍍液和鍍件及陽極組成電解裝置。

電鍍是通過改變零件表面的外觀和物理化學(xué)性質(zhì)為目的，達到裝飾性、耐蝕性和耐磨性等各種技術(shù)性能。還可以根據(jù)具體的工藝要求施加某種功能性鍍層，如焊接性、電能性、磁能性、光能性鍍層等，充分擴大金屬材料的應(yīng)用范圍。