鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.

真正的電鍍鍍金工藝發(fā)展的時間不是很長，僅有一百多年的歷史。但其技術已非常成熟，目前大多數藝術品、珠寶首飾、裝飾和精密工件等采用鍍金。鍍金層具有防腐蝕、耐磨損、而高溫的作用，金黃色的光澤無比美麗。鍍金方法有化物鍍金法、低化物鍍金法和無鍍金法等。鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面進行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。

所謂鍍純金，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但純金鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。

裝飾性金合金主要應用在飾品上為多，是為了得到一個鮮艷、清亮、讓人喜歡的顏色。如金鎳合金、金銦合金、金銅合金、金銀合金等。大部分金合金的色澤是金黃色系列，如金黃、淺金黃、玫瑰金。另系是偏紅色系，如桃紅和粉紅、玫瑰紅。金銀合金還可以得到帶綠色光的鍍層。金鎳合金和金銀合金還可以得到偏自的顏色。由于金很貴，不可能做實驗來選擇顏色。手冊上有一些配方可作參考，商也有商品可供選擇。

鍍金屬有很多用途，而鍍金范圍小。

1.基本是觀賞用。無論銀，銅，鐵。鍍金只是為了好看，只要不秤分量，往那一放，你不知道它是鍍金還是純金。

2.還有一部分鍍金是為了保存，金不被腐蝕，穩(wěn)定性高，這樣鍍表面，鍍字，可以保存很長時間。

3.就是信仰問題，比如佛像，藏宮屋頂等等的，就是虔誠，但是用純金太貴，而且沉，不利于建筑，所以要鍍。

液態(tài)鍍金說的是一種方法，古時候鍍金就是用純金粉和涂料，涂上去，這樣的鍍法用金量大。而現在除了佛身用古法鍍金外，基本就是電鍍和液態(tài)鍍金。各有優(yōu)缺點。