從理論上講，印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜 的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。SMT貼片加工是目前各類電子產品生產制造常用的一種方式，具有快捷高效，加工成本較低，質量穩(wěn)定可靠等特點。然而，現(xiàn)實生產中，全世界的印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫 的過程中，由于鍍層高度超過了感光膜，便產生橫向堆積的趨勢，問題便由此產生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。

選擇好接地點：接地點往往是重要的

小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。加上可穿戴產品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應用變化，都使得PCB在線自動測試系統(tǒng)在市場需求量“井噴”的同時也面臨著嚴峻的考驗。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等?，F(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

如果沒有脫開，這個過程叫接觸(on-contact)印刷。當使用全金屬模板時，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網。

在錫膏絲印中有三個關鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個要素的正確結合是持續(xù)的絲印品質的關鍵所在。