6、焊料過多。

焊料面成凸形。主要是焊料撤離過遲。

7、虛焊。

焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑線。焊錫相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引線為清潔干凈，助焊劑質(zhì)量差，加熱不夠充分，焊料中雜質(zhì)過多。

8、不對稱。

錫料未流滿焊盤。主要是焊料流動性差，助焊劑不足或質(zhì)量差，加熱不足等原因造成的

9、松香焊。

焊縫中還將夾有松香渣。主要是由于焊劑過多或已失效，焊劑未充分發(fā)揮作用，焊接時間不夠，加熱不足，表面氧化膜未去除。

焊接操作基礎(chǔ)步驟

步驟一：準備施焊左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。

步驟二：加熱焊件烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為1～2秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。

51、焊條電弧焊直流弧焊電源的空載電壓一般為（50~90V）。

52、低氫型焊條的焊縫金屬含氫量低主要因為藥皮中含有（CaF2）。

53、在熔池一次結(jié)晶過程中可能產(chǎn)生的缺陷有（結(jié)晶裂紋、氣孔、夾渣、偏析）。

54、手工鎢極弧焊時，由于電弧受到氣的冷卻和壓縮作用，電弧加熱集中，熱影響區(qū)窄，因此焊接變形（小）。

55、硫是焊縫金屬中有害的雜質(zhì)之一，當硫以（FeS）形式存在時危害性。