硅微粉主要特點(diǎn):產(chǎn)品顆粒細(xì)、無(wú)大顆粒、純度高、白度好、粒度分

微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。 硅微粉主要特點(diǎn)： 1、產(chǎn)品顆粒細(xì)、無(wú)大顆粒、純度高、白度好、 粒度分布均勻； 2、低離子含量、低電導(dǎo)率，電絕緣性?xún)?yōu)良； 3、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除與和強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng)外，不與其他任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)； 4、懸浮性好、抗沉降性好；（六）聚合物砂漿、保溫砂漿：10-15%，（七）不定形耐火澆注料：6-8%。 5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；硅微粉 6、高度耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性。

微硅粉是冶金電爐在2000°C以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si

微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度：其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu)：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤(rùn)滑的作用。 硅微粉行業(yè)常識(shí)硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、等領(lǐng)域。 我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球?！惫栉⒎?。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹(shù)脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。而電工級(jí)硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。電子級(jí)硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業(yè)務(wù)。在高溫陶瓷領(lǐng)域，如：氧化物結(jié)合碳化硅制品，高溫型硅酸鈣輕質(zhì)隔熱材料，電磁窯用剛玉莫來(lái)石推板，高溫耐磨材料及制品，剛玉及陶瓷制品，賽龍結(jié)合制品等，微硅粉的使用具有高流動(dòng)性、低蓄水量、高致密度和高強(qiáng)度等特點(diǎn)。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。

熔融硅微粉在涂料中的五大優(yōu)勢(shì)

熔融硅微粉由天然高純石英礦，化學(xué)穩(wěn)定性好，耐酸、堿，比表面積大，空隙發(fā)達(dá)，表面活性劑，吸油量低，增稠性強(qiáng)，耐高溫，保溫性好，抗紫外線(xiàn)性能。油漆，涂料與石英（二氧化硅）用于油漆，涂料（漆，防腐涂料，高溫涂料，油漆，涂料，船舶漆，漆，環(huán)氧自流平涂料，內(nèi)外墻涂料，油漆，底漆，超細(xì)，容易沉降），分散性好等特點(diǎn)，能降低涂料分散劑，涂料。尤其能減少樹(shù)脂用量。在粉末涂料中鈦是主要的白色填料，但是其制備工藝復(fù)雜，對(duì)環(huán)境污染較大，價(jià)格昂貴。

關(guān)于高純石英砂一般SiO2≥99.9—99.99% ，F(xiàn)e2O3≤0.001%，是選用天然水晶石或好的天然硅石，通過(guò)精心挑選，精密加工而成。粒度規(guī)模 0.3—0.1mm, 0.1—0.01mm, 0.01—0.005mm,也可按用戶(hù)要求出產(chǎn)等等。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動(dòng)性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線(xiàn)性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對(duì)設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經(jīng)特定的工藝對(duì)硅微粉顆粒表面進(jìn)行包覆處理后的產(chǎn)品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，還大大改善了環(huán)氧樹(shù)脂與硅微粉的界面。活性硅微粉填充于天然橡膠、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。