表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

分類主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

編帶包裝,SMD代工編帶

本實(shí)新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長(zhǎng)度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個(gè)不完全貫的凹坑和一個(gè)完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實(shí)新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運(yùn)輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時(shí)本實(shí)新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)方便的特點(diǎn)。

因?yàn)樵赑CBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬(wàn)片，貼片加工周期比較長(zhǎng)，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對(duì)準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

在全自動(dòng)印刷機(jī)印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對(duì)于微細(xì)模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會(huì)導(dǎo)致印刷缺陷和短路。